Cadence 于 10 月 12 日發(fā)布了 Cadence Certus Closure Solution，這是同類型產(chǎn)品中首款采用大規(guī)模并行計(jì)算和分布式架構(gòu)的全自動(dòng)環(huán)境。Cadence Certus Closure Solution 環(huán)境實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)收斂的自動(dòng)化，并將整個(gè)設(shè)計(jì)收斂周期從數(shù)周縮短至一夜之間 —— 包括從簽核優(yōu)化到布線、靜態(tài)時(shí)序分析（STA）和參數(shù)提取。

該解決方案支持無限容量，勝任大型芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，與目前其他方法和流程相比，最多可將生產(chǎn)力提高 10 倍。傳統(tǒng)流程如下圖的藍(lán)色輪軸所示，每個(gè)迭代單一階段的完整運(yùn)行都需要 5 - 7 天，且迭代次數(shù)無法提前預(yù)知，甚至最多需要 30 次。簡單計(jì)算一下，全芯片所有流程加起來可能需要耗時(shí) 3 個(gè)月之久。

上述流程會(huì)用到兩個(gè)主要工具，分別是用于模塊層次優(yōu)化的 Tempus ECO，以及用于 SoC 層面靜態(tài)時(shí)序分析的 Tempus STA。這里缺失了全芯片（或子系統(tǒng)）優(yōu)化與簽核。至于分區(qū)間功耗恢復(fù)等則只能忽略，因?yàn)閷?shí)在沒時(shí)間處理。

Cadence Certus Closure Solution 將上述流程自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)隔夜優(yōu)化和簽核收斂。在 Innovus 工作流程中，基于 Tempus 簽核解決方案（STA 或 DSTA）及 Tempus ECO 的基礎(chǔ)中，Certus Closure Solution 可以進(jìn)一步發(fā)揮時(shí)序簽核和 ECO 技術(shù)在廣度和深度上的優(yōu)勢。

顯而易見，我們是通過將所有任務(wù)大規(guī)模分布處理以及全流程自動(dòng)化來達(dá)成這一目標(biāo)的。下方圖表列出了所有細(xì)節(jié)。作為大規(guī)模并行系統(tǒng)，管理器會(huì)負(fù)責(zé)控制所有任務(wù)，并將計(jì)算結(jié)果匯總以判定下一步該做什么。

此外，模塊之間的功率恢復(fù)功能可以降低 10% - 15% 的功耗，全芯片最高降低 5%。這也就是文中之前提到的，人工流程的話根本沒時(shí)間處理這個(gè)問題。

總結(jié)一下，Certus 的核心優(yōu)勢包括：

創(chuàng)新的可擴(kuò)展架構(gòu)：Cadence Certus Closure Solution 采用的分布式客戶端管理器支持全自動(dòng)化，分布式分層優(yōu)化以及芯片層級(jí)的簽核收斂。

提高工程設(shè)計(jì)效率：它減少了在多個(gè)團(tuán)隊(duì)中進(jìn)行多次冗長迭代的需要，縮短收斂時(shí)間

SmartHub 界面：增強(qiáng)的 GUI 擁有更好的交互性和更詳細(xì)的時(shí)序糾錯(cuò)，支持交叉驗(yàn)證以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂的最后環(huán)節(jié)。

增量簽核：周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短 10 倍，支持對(duì)變更模塊進(jìn)行靈活恢復(fù)和替換，利用增量時(shí)序刷新縮短設(shè)計(jì)收斂時(shí)間。

3D-IC 設(shè)計(jì)效率：與 Cadence Integrity 3D-IC 解決方案緊密集成，幫助用戶收斂異構(gòu)工藝中裸片間的時(shí)序路徑。