晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。近年來，晶振的封裝尺寸朝著小型化發(fā)展,例如便攜式設(shè)備需要對(duì)封裝有嚴(yán)格的要求。

01 貼片晶振

MHz貼片晶體有如下尺寸：

1. SMD1612 - 尺寸1.6x1.2mm

小型化的貼片晶體KX16，頻率范圍是24MHz~54MHz，負(fù)載電容可選8~32pF；

溫補(bǔ)晶振KT16CS，削峰正弦波輸出，頻率范圍是13MHz ~ 52MHz，可選擇1.8V~2.5V工作電壓。

2. SMD2016 - 尺寸2.0x1.6mm

貼片晶體KX20, 頻率范圍20MHz~54MHz, 負(fù)載電容可選8~32pF;

貼片晶振KS20，頻率范圍1MHz~54MHz， 工作電壓可選1.8V~3.3V;

溫補(bǔ)晶振KT20CS，削峰正弦波輸出, 頻率范圍10MHz~52MHz,工作電壓可選1.8V~3.3V，可選是否有電壓調(diào)整。

3. SMD2520 - 尺寸2.5x2.0mm

普通晶振KS25；低抖動(dòng)晶振KJ25

差分晶振KD256D/KD256C為6引腳LVDS和HCSL輸出；

貼片諧振器KX25, 頻率范圍12MHz~60MHz，應(yīng)用于消費(fèi)類和工業(yè)類產(chǎn)品，小體積，低成本；

貼片時(shí)鐘振蕩器

壓控晶振KV25，頻率范圍4MHz~50MHz；

溫補(bǔ)晶振KT25CS,削峰正弦波輸出

4. SMD3225 - 尺寸3.2x2.5mm

主流晶振的封裝, 從諧振器到溫補(bǔ)晶振都有3225貼片封裝。

多款特種晶振可供選擇：低頻khz，差分輸出，低抖動(dòng)，可編程晶振，超高頻晶振等等。

5. SMD5032 - 尺寸5.0x3.2mm

5032是主流晶振封裝，在SMD3225特種晶振的選擇上，還有防電磁干擾晶振KM50；

6. SMD6035 - 尺寸6.0x3.5mm

目前市場(chǎng)上不常見，各大廠商已經(jīng)停止6035的產(chǎn)線.

7. SMD7050 - 尺寸7.0x5.0mm

7050晶振是應(yīng)用比較廣泛的尺寸，有多種特性晶振可供選擇。

kHz貼片晶體有如下尺寸：

型號(hào)分別為KX2012, KX3215, KX3880, KX7015

02 直插晶振

1. 插件封裝 DIP08/DIP14

時(shí)鐘振蕩器KS08 (13.2x13.2mm) KS14 (20.3x13.2mm)

壓控晶振KV08/KV14/KV14S

溫補(bǔ)晶振KT14/KT14S

2. HC-49S/M/U

HC-49S晶振封裝尺寸10.5*3.5*3.8mm, 頻率范圍3.5MHz~80MHz

HC-49SMD晶振封裝尺寸13*4.8*4mm，又叫做假貼晶振，是49S直插改型而來的；

HC-49U晶振封裝尺寸：11.05*4.65.13.46mm，頻率范圍1.8MHz~210MHz。

3. 圓柱晶體

1.0φx4.0僅有kHz頻率

KX1040的頻率為32.768kHz；

2.0φx6.0有kHz和MHz

KX2060頻率范圍25k~200kHz；

KX26頻率為12M~30MHz；

3.0φx8.0有kHz和MHz

KX3080頻率范圍25k~200kHz;

KX38頻率為4M~40MHz