18video性欧美19sex,欧美高清videosddfsexhd,性少妇videosexfreexxx片中国,激情五月激情综合五月看花,亚洲人成网77777色在线播放

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領(lǐng)投億元天使輪融資,助力客戶實現(xiàn)2.5D及3D芯片交付

丫丫119 ? 來源:華秋 ? 作者:華秋 ? 2022-08-15 13:37 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

近日,奇異摩爾(上海)集成電路有限公司(以下簡稱“奇異摩爾”)宣布完成億元種子及天使輪融資,本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋創(chuàng)業(yè)接力天使跟投。據(jù)悉,本輪募得資金將主要用于高性能CMOS通用底座(Basedie)的相關(guān)研發(fā)投入以及團隊擴充、市場營銷等方面。

奇異摩爾成立于2021年初,是國內(nèi)首批專注于2.5D3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司,基于面向下一代計算體系架構(gòu),提供全球領(lǐng)先的2.5D3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品全鏈路服務(wù),其中包含高性能通用底座Basedie、高速接口芯粒IODieChiplet軟件設(shè)計平臺等產(chǎn)品,涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網(wǎng)絡(luò)等功能在內(nèi),主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場。

奇異摩爾的核心管理團隊來自全球半導(dǎo)體巨頭公司,全方位覆蓋市場管理、產(chǎn)品架構(gòu)、軟件硬件、先進封裝等領(lǐng)域,研發(fā)團隊海歸博士占比20%以上,近20年行業(yè)經(jīng)驗老兵占比50%。團隊過往具有超過50億美金業(yè)務(wù)管理及市場營銷成功經(jīng)驗, 及超過10+高性能Chiplet量產(chǎn)項目經(jīng)驗。據(jù)悉,奇異摩爾已獲數(shù)千萬相關(guān)訂單,并將于2022年底完成BaseDie流片。

公司創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示:隨著人工智能普及和應(yīng)用帶動數(shù)據(jù)量暴增,高算力市場的算力需求呈指數(shù)級增長,加之摩爾定律瓶頸,共同催生了新的芯片設(shè)計方式和下一代計算體系架構(gòu)。在下一代數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、元宇宙等高算力應(yīng)用場景的推動下,基于異構(gòu)計算的2.5D3DIC Chiplet得到了迅速的發(fā)展,此種方案能夠幫助客戶更快、更容易、更低成本的量產(chǎn)高性能的大算力芯片,并將成為面向高算力市場的下一代解決方案。

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保表示2.5D3DIC Chiplet解決方案,可以將高性能芯片對先進工藝進步的依賴轉(zhuǎn)移到對先進封裝技術(shù)緯度并能大幅降低高性能芯片的設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)成本,在當前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨割裂的嚴峻形勢下,對中國集成電路產(chǎn)業(yè)具有特殊意義。

中科創(chuàng)星非常看好奇異摩爾創(chuàng)新Base Die方案,奇異摩爾為行業(yè)提供了具有強通用性的2.5D3DIC Chiplet方案,大幅降低入局門檻,有助于加速Chiplet生態(tài)體系的建立。

復(fù)星創(chuàng)富執(zhí)行總經(jīng)理張志明表示2.5D3DIC Chiplet技術(shù)是突破摩爾極限的有效路徑,是高性能芯片打開市場化,打造生態(tài)有效捷徑。全球半導(dǎo)體龍頭廠商對此均有布局進行Chiplet應(yīng)用與高端封裝技術(shù),同時誕生新的第三方商業(yè)模式。奇異摩爾團隊有強大的生態(tài)資源與數(shù)十年技術(shù)儲備,并領(lǐng)先行業(yè)瞄準第三方2.5D3DIC Chiplet產(chǎn)品及設(shè)計服務(wù)的市場需求,該賽道中具有獨特優(yōu)勢的團隊,將與下游客戶共同助力國產(chǎn)高算力芯片的快速追趕與發(fā)展。

君盛投資董事總經(jīng)理鄧立軍表示國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律除了供應(yīng)鏈的國產(chǎn)替代,技術(shù)創(chuàng)新也是推動進步的重要引擎。2.5D3DIC Chiplet技術(shù)就是在摩爾定律放緩背景下一次重大的技術(shù)變革,將極大降低數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領(lǐng)域大算力芯片的量產(chǎn)成本及研發(fā)周期,并帶來產(chǎn)品性能顯著提升。創(chuàng)始人田總在很短時間內(nèi)便組建出一支經(jīng)驗豐富的成建制高水準團隊,顯示出超強的執(zhí)行力以及資源整合能力,非常期待在不久的將來公司發(fā)展成為國內(nèi)2.5D3DIC Chiplet生態(tài)的核心建設(shè)者和技術(shù)引領(lǐng)者。

潮科投資創(chuàng)始管理合伙人安思宇表示2.5D3DIC Chiplet未來光明且確定,行業(yè)發(fā)展還在早期,奇異摩爾具有領(lǐng)先的前瞻洞見,專注于打造開放Chiplet生態(tài)圈,瞄準高算力市場,定位非常清晰。作為行業(yè)里少有的具備10+高性能Chiplet產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗的團隊,掌握核心技術(shù),先進工藝經(jīng)驗豐富,能提供全方位的2.5D3DIC Chiplet產(chǎn)品方案和服務(wù)。潮科投資作為長期專注于科技浪潮前沿領(lǐng)域的創(chuàng)投機構(gòu),非??春闷娈惸柕陌l(fā)展前景,我們將持續(xù)提供支持,幫助奇異摩爾把握住先發(fā)優(yōu)勢,成長為世界級的半導(dǎo)體公司。

深圳華秋基金合伙人張洪寧表示人工智能時代,集成電路面臨性能和功耗的全方位挑戰(zhàn),場景和需求也日趨多樣化和碎片化。奇異摩爾團隊在集成電路行業(yè)擁有近20年的從業(yè)經(jīng)驗,潛心研發(fā),首創(chuàng)高性能通用底座Basedie,可為高性能計算、自動駕駛、元宇宙應(yīng)用場景提供一站式芯粒組合方案。相信未來,奇異摩爾會為源源不斷地為行業(yè)注入創(chuàng)新與動力。

創(chuàng)業(yè)接力天使管理合伙人歐陽金表示:我們非常關(guān)注芯片制程演進放緩趨勢下所衍生的新興技術(shù)和機會,因此對Chiplet寄予了厚望。在目前國內(nèi)Chiplet生態(tài)的參與者中,奇異摩爾的高性能通用底座Basedie非常具有創(chuàng)新性,同時團隊在技術(shù)底蘊、產(chǎn)業(yè)鏈整合能力方面都非常突出,我們堅定看好公司未來在行業(yè)生態(tài)中的價值和影響力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • CMOS
    +關(guān)注

    關(guān)注

    58

    文章

    6101

    瀏覽量

    241072
  • 融資
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    203

    瀏覽量

    22450
  • chiplet
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    475

    瀏覽量

    13417
  • 深圳華秋
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    4

    瀏覽量

    5589
  • 奇異摩爾
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    69

    瀏覽量

    3926
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    千覺機器人完成億元級Pre-A融資

    近日,具身觸覺企業(yè)千覺機器人Xense Robotics(以下簡稱“千覺機器人”)完成億元級Pre-A融資,本輪融資由孚騰資本(上海具身智能基金)
    的頭像 發(fā)表于 10-16 14:05 ?172次閱讀

    北極芯微完成超億元A融資

    近日,深圳北極芯微電子有限公司(以下簡稱“北極芯微”)宣布成功完成超億元A融資,本輪融資由招銀國際領(lǐng)
    的頭像 發(fā)表于 09-26 11:34 ?485次閱讀

    曦智科技完成超15億元C融資

    近日,全球領(lǐng)先的光電混合算力提供商曦智科技宣布完成規(guī)模超15億元人民幣的C融資。本輪融資吸引了中國移動、上海國投、國新基金、浦東創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 09-05 15:44 ?455次閱讀

    華大九天推出芯粒(Chiplet)與2.5D/3D先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm

    隨著“后摩爾時代”的到來,芯粒(Chiplet)與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合,依托
    的頭像 發(fā)表于 08-07 15:42 ?3412次閱讀
    華大九天推出芯粒(Chiplet)與<b class='flag-5'>2.5D</b>/<b class='flag-5'>3D</b>先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm

    多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

    面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù),不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是
    的頭像 發(fā)表于 06-16 15:58 ?1014次閱讀
    多芯粒<b class='flag-5'>2.5D</b>/<b class='flag-5'>3D</b>集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

    緯鈦機器人完成近億元天使天使+融資

    4月15日,上海緯鈦科技有限公司(以下簡稱“緯鈦機器人”)宣布連續(xù)完成近億元天使天使+融資。
    的頭像 發(fā)表于 04-16 17:24 ?1008次閱讀

    昨日,杭州3D視覺傳感器公司數(shù)億元融資!

    2025年4月7日,杭州藍芯科技有限公司(以下簡稱“藍芯科技”)正式宣布完成由鯤鵬基金領(lǐng)的C+融資,融資金額數(shù)億元。 目前藍芯科技產(chǎn)品涵蓋3D
    的頭像 發(fā)表于 04-08 18:13 ?1025次閱讀
    昨日,杭州<b class='flag-5'>3D</b>視覺傳感器公司<b class='flag-5'>獲</b>數(shù)<b class='flag-5'>億元</b><b class='flag-5'>融資</b>!

    靈寶CASBOT人形機器人公司完成超億元天使融資,聯(lián)想創(chuàng)與國投創(chuàng)合聯(lián)合投資

    近日,英偉達“NVIDIA初創(chuàng)加速計劃”合作方、智能人形機器人公司北京中科慧靈機器人技術(shù)有限公司(以下簡稱“靈寶CASBOT”)宣布完成超億元天使
    的頭像 發(fā)表于 02-20 11:18 ?1209次閱讀

    階梯醫(yī)療完成3.5億元B融資

    近日,階梯醫(yī)療宣布成功完成3.5億元人民幣的B融資,標志著該公司在腦機接口技術(shù)領(lǐng)域的進一步突破。本輪融資由啟明創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 02-13 10:08 ?1121次閱讀

    2.5D3D封裝技術(shù)介紹

    整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動,如2.5D3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC
    的頭像 發(fā)表于 01-14 10:41 ?2339次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>和<b class='flag-5'>3D</b>封裝技術(shù)介紹

    機器視覺廠商博視像完成近億元A+融資

    近日,機器視覺廠商北京博視像科技有限公司(以下簡稱“博視像”)宣布完成近億元A+融資,本輪融資
    的頭像 發(fā)表于 01-03 11:34 ?1426次閱讀

    技術(shù)資訊 | 2.5D3D 封裝

    本文要點在提升電子設(shè)備性能方面,2.5D3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和AI
    的頭像 發(fā)表于 12-07 01:05 ?1913次閱讀
    技術(shù)資訊 | <b class='flag-5'>2.5D</b> 與 <b class='flag-5'>3D</b> 封裝

    歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元B1融資

    近日,國內(nèi)智能汽車領(lǐng)域迎來重要消息,首家專注于第三代E/E架構(gòu)系統(tǒng)級SoC芯片及解決方案的歐冶半導(dǎo)體公司宣布,其已順利完成數(shù)億元的B1融資。 本輪
    的頭像 發(fā)表于 12-06 14:03 ?1122次閱讀

    一文理解2.5D3D封裝技術(shù)

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來,作為2.5D3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。
    的頭像 發(fā)表于 11-11 11:21 ?4645次閱讀
    一文理解<b class='flag-5'>2.5D</b>和<b class='flag-5'>3D</b>封裝技術(shù)

    吉利旗下晶能完成5億元B融資

    浙江晶能微電子有限公司近日宣布成功完成5億元的B融資,本輪融資由秀洲翎航基金獨家投資。至此,晶能已完成四
    的頭像 發(fā)表于 10-28 18:22 ?1091次閱讀