電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）據(jù)觀察近三月電源管理芯片廠商密集沖刺IPO上市，獲受理的企業(yè)數(shù)量至少17家。快充協(xié)議芯片作為近年電源管理芯片高速增長的品類之一，相關企業(yè)IPO上市亦熱情高漲，且均集中于科創(chuàng)板資本市場。

近期IPO獲受理的協(xié)議芯片廠商有天德鈺、南芯半導體、智融科技、美芯晟等，英集芯也在今年4月19日剛敲鐘上市。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前市面上的快充協(xié)議芯片廠商大概有40余家。而最近僅三個月就有12.5%的快充協(xié)議芯片廠商趕赴科創(chuàng)板上市，“密集”IPO上市的背后市場競爭格局如何？這些企業(yè)在協(xié)議快充芯片領域的出貨量、營收、核心技術等情況又如何？



快充協(xié)議芯片的市場格局

在當今信息化社會，人們的日常生活完全離不開移動智能終端，近年隨著移動智能終端的功能越來越豐富，性能越來越強，人們所使用的時間也開始逐漸拉長，導致電能消耗不斷增加，使得人們需要花費較長的時間頻繁充電。在此背景下衍生了快充需求，高效能、低功耗、長續(xù)航、高兼容的移動智能終端產(chǎn)品才更容易獲得消費者的青睞。而快充協(xié)議芯片是智能終端產(chǎn)品提升充電速率的關鍵元器件，能否實現(xiàn)快充功能全依仗快充協(xié)議芯片。


快充協(xié)議最早是高通提出來的，其先后推出了QC3.0、QC4.0、QC5.0協(xié)議。華為推出了SCP快充協(xié)議，OPPO推出VOOC快充協(xié)議，聯(lián)發(fā)科推出PumpExpress3.0快充協(xié)議，還有三星、蘋果、展訊、vivo等企業(yè)也相繼推出了自己的快充協(xié)議。隨著私有快充協(xié)議越來越多，互不兼容的問題愈加凸顯。

為了解決不同快充協(xié)議帶來的不兼容問題，2021年歐盟提交了電子產(chǎn)品統(tǒng)一使用USB-C充電接口的議案，同年5月USB-IF協(xié)會了最新的USB PD3.1快充協(xié)議。USB PD3.1快充協(xié)議最大功率從100W擴展到240W，可以兼容市面上大部分產(chǎn)品，不僅能夠滿足手機、筆記本、平板電腦、耳機等消費電子產(chǎn)品，還能應用在電動工具、安防領域POE供電、IOT物聯(lián)網(wǎng)設備等領域，正逐漸成為市場主流的選擇。如今USB PD3.1快充功能已成為新一代快充電源產(chǎn)品的新賣點。

市場格局方面，據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的不完全統(tǒng)計，截止2021年底，市面上的快充協(xié)議芯片廠商達40余家，較為領先的企業(yè)有PI、天德鈺、Cypress、偉詮電子、富滿電子、英集芯、南芯半導體、智融科技、慧能泰、威鋒電子、速芯微等。國內(nèi)已上市的公司中，英集芯在快充協(xié)議芯片行業(yè)占據(jù)較高的市場份額，截止2021年上半年累計銷量已經(jīng)突破5億顆。

據(jù)中信證券研究所統(tǒng)計，2021年全球快充市場規(guī)模達260億元，預計2022年將以190.77%的速度增長至756億元，在2023年將突破千億大關。



2022年全球快充市場進入高速發(fā)展階段，國內(nèi)快充協(xié)議芯片廠商有望在高景氣市場下迎來業(yè)績暴漲，進一步占據(jù)更大的市場份額。

IPO新受理的四家企業(yè)快充協(xié)議芯片的發(fā)展情況

天德鈺、智融科技、南芯半導體、美芯晟IPO剛獲受理，這四家半導體企業(yè)均涉及快充協(xié)議芯片，并且它們均計劃在科創(chuàng)板上市。據(jù)了解，科創(chuàng)板的定位是面向世界科技前沿和國家重大需求，使命是服務于符合國家戰(zhàn)略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)。由此可見，天德鈺、智融科技、南芯半導體、美芯晟這四家企業(yè)自身的技術實力較強，在某一細分領域掌握著關鍵核心技術，產(chǎn)品競爭優(yōu)勢強，市場認可度高。

上述四家IPO新受理的企業(yè)，天德鈺是最早進入快充協(xié)議芯片領域研發(fā)的企業(yè)，截止目前快充技術積累已超過八年的時間，其先后自主研發(fā)了智能化多口快充管理技術、USB Type-A接口拔除偵測技術、多USB輸出端口充電分配技術等多項關鍵技術。天德鈺快充協(xié)議芯片的核心技術優(yōu)勢主要體現(xiàn)在智能調(diào)配功率和系統(tǒng)安全性保護兩方面。憑借快充協(xié)議芯片在低功耗、高集成方面的優(yōu)勢，天德鈺快充協(xié)議芯片出貨量較為領先，2021年累計出貨量達3.20億顆。2021單年度銷售了11106.13萬顆快充協(xié)議芯片，實現(xiàn)6902.66萬元的業(yè)務收入，當期快充協(xié)議芯片平均單價為0.62元/顆。

智融科技2017年開始量產(chǎn)18WPD快充芯片，2021年單年度快充協(xié)議芯片銷量達1982萬顆，通過銷售該產(chǎn)品取得3047.32萬元的收入，快充協(xié)議芯片的平均單價為1.54元/顆。智融科技的快充協(xié)議芯片大多偏向大功率，與天德鈺的快充產(chǎn)品有所不同，平均售價有些差異。近年在快充協(xié)議芯片的出貨量上，天德鈺是這四家企業(yè)中最高的，但是2020年天德鈺的快充協(xié)議芯片出貨量有所下滑，從2019年的11740.25萬顆降至9143.78萬顆。2021年雖然出貨量反彈至11106.13萬顆，但仍達不到2019年的水平。

快充協(xié)議芯片市場正重新洗牌，一些新興企業(yè)正逐漸分走快充協(xié)議芯片的市場份額，出貨量出現(xiàn)猛增之勢。比如智融科技，2021年快充協(xié)議芯片出貨量同比翻漲482倍，雖說2020年智融科技快充協(xié)議芯片銷量基數(shù)較低，但側面也反映了這些新加入賽道的企業(yè)，從零到有的高成長性。技術上，智融科技自主研發(fā)了高集成度數(shù)模混合SoC設計技術、跨平臺多協(xié)議快充集成技術等關鍵技術，通過這兩大技術智融科技進一步降低了快充協(xié)議芯片的制造成本，還解決了不同電子產(chǎn)品的平臺及快充協(xié)議的兼容性問題。

南芯半導體和美芯晟也是快充協(xié)議芯片賽道的新入局者。南芯半導體2018年推出第一款快充協(xié)議芯片，其目前充電協(xié)議芯片類型主要是PD/DPDM嵌入式控制器、PD/DPDM PHY及車規(guī)協(xié)議嵌入式控制器，產(chǎn)品主要應用于手機、筆記本/平板電腦、無人機及車充領域。南芯半導體招股書上，快充協(xié)議芯片的收入與DC-DC芯片、AC-DC芯片、鋰電管理芯片一起歸類至其他電源管理芯片業(yè)務中，2021年其他電源管理芯片業(yè)務收入為18892.35萬元，共銷售14187.46萬顆。至于快充協(xié)議芯片具體的收入、銷量、平均單價信息，目前南芯半導體尚未披露。



一直久耕LED照明驅(qū)動芯片的美芯晟，在2021年也開始宣布進軍快充協(xié)議芯片領域。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)了解，預計2022年下半年美芯晟就會有量產(chǎn)的快充協(xié)議芯片產(chǎn)品，主攻消費電子和家居家電領域。

總體來看這四家新受理的IPO企業(yè)，其快充協(xié)議芯片主攻的應用領域都不大相同，天德鈺快充協(xié)議芯片主要應用于車充、移動電源、充電器領域，而智融科技主要應用于氮化鎵充電器、智能插排等供電端設備，南芯半導體和美芯晟更多的是專注于手機、電腦等消費電子領域的應用。

在兼容性方面，南芯半導體、智融科技、天德鈺的快充協(xié)議芯片基本都支持PD2.0、PD3.0、FCP、SCP、QC2.0、QC3.0等主流快充協(xié)議。

圖源：珠海智融科技股份有限公司的招股書



2021年5月在發(fā)布最新的快充協(xié)議PD3.1后，天德鈺在2021年底就迅速推出了支持PD3.1的快充芯片JD6622，2022年1月英集芯也緊接發(fā)布支持PD3.1的IP2133 E-MARKER芯片，同年4月南芯半導體推出了支持PD3.1協(xié)議的SC2150A。但是目前智融科技暫未披露是否支持PD3.1的信息，官微今年新推出的SW3566和SW3556新品支持的還是PD3.0協(xié)議。

小結：

隨著移動智能終端設備的發(fā)展，快充將越來越深入我們的生活，成為電源產(chǎn)品的標配。快充協(xié)議芯片也將在高兼容、高能效、低功耗、高集成的發(fā)展趨勢下，覆蓋更廣的應用領域，打開更多的增量市場。2022年快充的市場規(guī)模增速已顯著提升，出現(xiàn)翻倍增長的跡象，今年快充協(xié)議芯片賽道上的企業(yè)業(yè)績有望實現(xiàn)高增長。

在這將爆發(fā)的細分市場，企業(yè)技術積累相差不大，快充協(xié)議芯片賽道入局者并不多，市場競爭相對緩和。一些過去深耕無線充電芯片的企業(yè)，也開始積極拓展快充協(xié)議芯片系列產(chǎn)品。在充電協(xié)議逐步進入“歸一化”發(fā)展后，未來快充協(xié)議芯片廠商更重要的核心競爭力或?qū)⒃诔潆娝俾始夹g指標上。