富士康將于明年開(kāi)始生產(chǎn)汽車芯片及下一代半導(dǎo)體
日前，據(jù)媒體報(bào)道稱，富士康將在明年開(kāi)始啟動(dòng)汽車芯片以及下一代半導(dǎo)體晶圓廠的生產(chǎn)工作。
作為代工大廠，富士康長(zhǎng)期為蘋果系列產(chǎn)品提供代工服務(wù)，并且不只是手機(jī)等便攜設(shè)備，富士康在汽車領(lǐng)域也有著不小的影響力，之前就與吉利成立了合資公司來(lái)進(jìn)行汽車代工等服務(wù)。為了確保芯片充分供應(yīng)，富士康還計(jì)劃在馬來(lái)西亞建立汽車芯片工廠。
在富士康近期召開(kāi)的股東大會(huì)中，董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，2023年將啟動(dòng)其汽車芯片和下一代半導(dǎo)體晶圓廠的生產(chǎn)工作，并且定下了量產(chǎn)汽車關(guān)鍵芯片、保證車用小型芯片的供應(yīng)等目標(biāo)，在未來(lái)三年里，富士康中長(zhǎng)期10%的毛利率將保持不變。
劉揚(yáng)偉還提到，富士康6英寸和8英寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃將在明年開(kāi)始實(shí)施，這兩種晶圓都將被用于生產(chǎn)汽車芯片，并且還會(huì)試產(chǎn)下一代半導(dǎo)體的6英寸碳化硅晶圓計(jì)劃。
綜合整理自 TechWeb 21ic電子網(wǎng) 虎嗅
審核編輯 黃昊宇
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