三星芯片代工價格也將上調(diào)，幅度約為15%~20%
近日，在臺積電宣布芯片代工價格上漲之后，三星也宣布計劃上調(diào)芯片代工的價格。
據(jù)外媒報道稱，目前三星正就芯片代工價格上調(diào)一事與客戶溝通，據(jù)預(yù)測，本次三星芯片代工的價格將于今年下半年上調(diào)，最高將上調(diào)20%。
據(jù)了解，由于原材料價格上漲等因素，根據(jù)不同制程的工藝，價格上調(diào)的幅度也會不一樣，總體可能在15%~20%，今年下半年將會正式上調(diào)價格，三星還在同一部分未達(dá)成一致的客戶進行溝通。
前些天，同為全球知名芯片代工廠的臺積電宣布了芯片代工價格將于明年初開始上調(diào)的消息，同樣是源于原材料價格上漲等影響，并且這還是臺積電自去年8月以來的第二次價格上調(diào)。
綜合整理自 澎湃新聞 智通財經(jīng) 王石頭
審核編輯 黃昊宇
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