電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）對(duì)于美國(guó)半導(dǎo)體的“圈子文化”，電子發(fā)燒友網(wǎng)曾經(jīng)有過(guò)專(zhuān)門(mén)報(bào)道，在題為《美國(guó)大搞IC圈子文化，多個(gè)聯(lián)盟先后成立，中國(guó)芯要警惕這個(gè)問(wèn)題》文章中，筆者著重分析了美國(guó)組建各個(gè)半導(dǎo)體聯(lián)盟的目的，并點(diǎn)出了在美國(guó)這些聯(lián)盟中，各成員之間的心并不齊。借用著名電影《無(wú)間道》里面的經(jīng)典臺(tái)詞，那就是：有“內(nèi)鬼”。

近日，日媒報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)打算和日本兩國(guó)組建一個(gè)“美日芯片同盟”，將此描述為“最安全”的技術(shù)同盟。這個(gè)聯(lián)盟有兩個(gè)主要目的：一是美日聯(lián)手攻克先進(jìn)制造工藝2nm研發(fā)和量產(chǎn)，擺脫全球芯片先進(jìn)制造工藝對(duì)韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的依賴(lài)；二是美日聯(lián)盟將打造一個(gè)近乎封閉的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，杜絕核心關(guān)鍵技術(shù)外泄到中國(guó)大陸。

這個(gè)新聯(lián)盟的出現(xiàn)無(wú)疑印證了筆者此前的推論，在美國(guó)建立的所謂“美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟SIAC”、“Chip 4聯(lián)盟”和“Mitre Engenuity聯(lián)盟”中，包括臺(tái)積電、三星和歐洲一眾IDM廠商，這些公司定然是出工不出力的?；剡^(guò)頭來(lái)，或者是廠商自己，或者是當(dāng)?shù)卣謺?huì)繼續(xù)搞自己的技術(shù)研究，因?yàn)椴糠终推髽I(yè)并不想完全被美國(guó)拿捏住。

但我們需要注意到的是，根據(jù)相關(guān)報(bào)道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面發(fā)起的，美國(guó)雖然可能是最大受益方，但這一次卻是受邀方，那么這個(gè)新的聯(lián)盟和新的發(fā)起方式會(huì)起到不一樣的效果嗎？

剖析“美日芯片同盟”

在全面解讀“美日芯片同盟”之前，我們說(shuō)一個(gè)結(jié)論，這個(gè)聯(lián)盟的出現(xiàn)讓此前的Chip 4聯(lián)盟成了一個(gè)笑話，因?yàn)檫@明顯是一個(gè)“自己人”掉轉(zhuǎn)槍頭打“自己人”的行為，必然讓韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣非常不爽。

那么從另一個(gè)方面來(lái)說(shuō)，日本此舉算是完全投美國(guó)所好，幫助美國(guó)完善目前處于第二梯隊(duì)水平的芯片制造環(huán)節(jié)。

根據(jù)日媒的報(bào)道，日本政府之所以主動(dòng)出擊迎合美國(guó)政府，一個(gè)重要的原因是臺(tái)積電對(duì)于芯片制造技術(shù)的管理和保密非常嚴(yán)格，不會(huì)在中國(guó)臺(tái)灣島以外的地方建立尖端工藝的晶圓代工廠。雖然臺(tái)積電美國(guó)工廠規(guī)劃的工藝是5nm，但這個(gè)工廠的進(jìn)度非常緩慢，預(yù)計(jì)將會(huì)在2024年才會(huì)出第一批量產(chǎn)產(chǎn)品，從規(guī)劃到量產(chǎn)跨越了4年多，這和臺(tái)灣島內(nèi)5nm工廠小于18個(gè)月的建設(shè)速度完全不可同日而語(yǔ)，以臺(tái)積電的速度，2025年該公司預(yù)計(jì)將開(kāi)始量產(chǎn)2nm，因此美國(guó)5nm工廠也差不多滿足了工藝至少落后兩代的要求。

并且，日媒的評(píng)估更為悲觀，認(rèn)為臺(tái)積電在美國(guó)和日本的工廠仍然將會(huì)是以10-20nm工藝為主流，這讓美日領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商依然要對(duì)臺(tái)積電在臺(tái)灣島的先進(jìn)晶圓代工廠非常依賴(lài)。

按照當(dāng)前的規(guī)劃，“美日芯片同盟”不僅要攻克2nm的研發(fā)和制造，還會(huì)建立一個(gè)非常安全的供應(yīng)鏈體系，在這方面，日本政府手里算是帶著誘人籌碼的。我們都知道日本在半導(dǎo)體材料和設(shè)備方面擁有不俗的實(shí)力，尤其是前者。

比如在硅片供應(yīng)上，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)截止到2020年9月份的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，日本信越化學(xué)在全球硅晶圓制造市場(chǎng)的份額高達(dá)29.4%，穩(wěn)居第一，第二名同樣是日本企業(yè)，日本勝高（SUMCO）的市場(chǎng)份額為21.9%。雖然環(huán)球晶圓在收購(gòu)Siltronic AG之后超越了勝高，但并不影響日本廠商在硅晶圓制造市場(chǎng)過(guò)半的市占比。

而在半導(dǎo)體材料的光刻膠方面，日本JSR、東京應(yīng)化是唯二兩家能夠量產(chǎn)所有主流類(lèi)型光刻膠產(chǎn)品的公司，包括EUV光刻膠。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，日本擁有東京電子（TEL）、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新科技等眾多全球領(lǐng)先廠商。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商大約提供了全球37%的半導(dǎo)體設(shè)備，影響力可以說(shuō)僅次于美國(guó)。

根據(jù)報(bào)道，此次“美日芯片同盟”的籌建，日本方面包括東京電子、佳能和國(guó)立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所等企業(yè)和組織都有很大的可能參與其中。而美國(guó)方面，除了一些半導(dǎo)體設(shè)備廠商，IBM和英特爾預(yù)計(jì)將參與其中。

再算上美國(guó)對(duì)ASML的影響力，可以說(shuō)“美日芯片同盟”要設(shè)備有設(shè)備，要材料有材料，唯獨(dú)缺的就是技術(shù)，如果能夠如愿攻克2nm，那么美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

美國(guó)想擺脫臺(tái)積電依賴(lài)癥

為什么說(shuō)美國(guó)會(huì)欣然接受日本的邀約呢？一項(xiàng)數(shù)據(jù)表明，美國(guó)在過(guò)去幾年里，對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)越來(lái)越嚴(yán)重，這是美政府不想看到的，想要極力挽回這樣的局面，一切可能的方法都會(huì)嘗試。

這并非是空口無(wú)憑的猜測(cè)，而是有真實(shí)的數(shù)據(jù)作為支撐。先看美國(guó)自己的官方數(shù)據(jù)，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球市場(chǎng)依然穩(wěn)居第一，份額占比達(dá)到46%，但過(guò)去8年間，美國(guó)半導(dǎo)體制造占全球的份額下降了10%以上。

而我們看一下臺(tái)積電的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2021年，美國(guó)是臺(tái)積電最大的市場(chǎng)，貢獻(xiàn)1.01萬(wàn)億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)24%，占營(yíng)收比重為64%。其中，蘋(píng)果公司作為臺(tái)積電最大客戶(hù)，一家就貢獻(xiàn)了4054億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)20.4%，占比總營(yíng)收從25%提升至26%。

而從全球晶圓代工市場(chǎng)格局來(lái)看，截止到2021年Q3的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前在全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電依然占據(jù)著過(guò)半的市場(chǎng)份額，占比達(dá)到53.1%。

臺(tái)積電不在島外建尖端晶圓廠的行為，以及張忠謀多次強(qiáng)調(diào)臺(tái)灣島外無(wú)法復(fù)刻臺(tái)積電成功的言論讓美政府定然非常不爽，只要有一絲機(jī)會(huì)能夠取而代之，都會(huì)去嘗試。

“美日芯片同盟”最牢靠

筆者曾在《美國(guó)大搞IC圈子文化，多個(gè)聯(lián)盟先后成立，中國(guó)芯要警惕這個(gè)問(wèn)題》這篇文章中講過(guò)，美國(guó)此前組建的“美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟SIAC”、“Chip 4聯(lián)盟”和“Mitre Engenuity聯(lián)盟”都有bug，盟友之間有太多的芥蒂和心眼，絕非是鐵板一塊。

我們看，“Chip 4聯(lián)盟”把之前SIAC聯(lián)盟中的歐盟和英國(guó)給踢掉了。因?yàn)椋绹?guó)看到了歐盟的“二心”，歐盟出臺(tái)《芯片法案》的核心意圖是提升歐盟自身的芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力，包括確立歐洲在更小、更快、更節(jié)能的芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)先地位；加強(qiáng)歐洲在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力；以及建立合適的政策框架，確保歐洲在2030年前大幅提升芯片產(chǎn)能等等。

已經(jīng)成為既定事實(shí)的臺(tái)積電就夠美國(guó)煩惱的了，歐盟還要來(lái)添亂，說(shuō)明其心必異。

而讓美國(guó)政府更加難堪的是，“Chip 4聯(lián)盟”中的韓國(guó)到現(xiàn)在都還在洽談中，多家韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)政府和企業(yè)很難接受這一提議。

“Chip 4聯(lián)盟”的另一方就是中國(guó)臺(tái)灣，也就是臺(tái)積電的大本營(yíng)?！癈hip 4聯(lián)盟”的出發(fā)點(diǎn)是確保美國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)擁有全球領(lǐng)先地位，這是要割臺(tái)積電的肉而肥美國(guó)本土半導(dǎo)體制造，臺(tái)積電會(huì)鼎力支持？美政府自己估計(jì)都不信。

雖然這些聯(lián)盟成員肯定都會(huì)幫著美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸進(jìn)行技術(shù)外泄的封鎖，但并不能讓美國(guó)達(dá)到自己半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)到制造全面領(lǐng)先的目的。

筆者贊同很多業(yè)者的說(shuō)法，就剩下美日雙邊的技術(shù)同盟最有可能順利地開(kāi)展下去，雖然不一定能夠達(dá)成目標(biāo)，但是雙方構(gòu)建安全供應(yīng)鏈體系的目標(biāo)較為一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可圖。