隨著數(shù)十億臺(tái)設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)和洞察力不斷激增，智能邊緣也隨之崛起。業(yè)界已認(rèn)識(shí)到數(shù)據(jù)處理的重要性，以獲得更好的洞察結(jié)果——并非所有應(yīng)用場(chǎng)景都能承受數(shù)據(jù)返回云端數(shù)據(jù)中心進(jìn)行處理所帶來的延遲和成本，因此智能邊緣也逐漸被視為一種可行的戰(zhàn)略投資。企業(yè)逐漸認(rèn)識(shí)到實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析對(duì)于預(yù)測(cè)性維護(hù)和工廠優(yōu)化，以及建設(shè)更高效的城市和有效利用數(shù)字化等方面具有重要意義。

隨著人工智能和5G的進(jìn)步，智能邊緣的轉(zhuǎn)型也正在加速。因此，互聯(lián)和計(jì)算的優(yōu)勢(shì)正在衍生到工業(yè)應(yīng)用和高端汽車體驗(yàn)等環(huán)境中。隨著邊緣部署的日漸成熟，人們?cè)谶@些具有挑戰(zhàn)的環(huán)境中對(duì)高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)提出了新要求，例如延長(zhǎng)使用壽命、擴(kuò)展可工作溫度范圍和空間，以及優(yōu)化功耗等。

工業(yè)4.0必將加速發(fā)展。在2022年供應(yīng)持續(xù)緊張的情況下，很多企業(yè)都將意識(shí)到，提升基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用程序的智能化水平有助于最大限度地提高其供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)出。與工業(yè)4.0密不可分的數(shù)字化趨勢(shì)將幫助企業(yè)優(yōu)化制造，彌補(bǔ)供應(yīng)鏈不足；而計(jì)算機(jī)視覺和聲音傳感器能夠快速檢測(cè)出工廠里的制造缺陷或者問題。優(yōu)化制造的需求將加速工業(yè)4.0的發(fā)展–這已不是一個(gè)全新的話題，但許多企業(yè)才開始真正認(rèn)識(shí)到這個(gè)機(jī)遇?；ヂ?lián)技術(shù)、WiFi 6和5G，以及先進(jìn)的人工智能芯片和軟件的持續(xù)進(jìn)步，將推動(dòng)智能網(wǎng)關(guān)、5G專用網(wǎng)絡(luò)、邊緣數(shù)據(jù)中心和智能設(shè)備的增長(zhǎng)，并實(shí)現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的管理和協(xié)同工作能力。

汽車技術(shù)的轉(zhuǎn)型會(huì)越來越快。隨著高級(jí)輔助駕駛功能的日益普及，消費(fèi)者對(duì)用戶體驗(yàn)會(huì)有更高的期望，再加上全球供應(yīng)鏈的嚴(yán)峻形勢(shì)，將共同推動(dòng)汽車行業(yè)進(jìn)入一種嶄新的思維模式。在未來的一年里，我們將見證受困于供應(yīng)鏈的傳統(tǒng)技術(shù)加速轉(zhuǎn)型至擁有創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案的下一代平臺(tái)。十年前，某項(xiàng)新技術(shù)從主流的非汽車應(yīng)用拓展至汽車級(jí)產(chǎn)品，其采用和驗(yàn)證周期約為五年，而現(xiàn)在則縮短至約一年半，大幅加速了下一代汽車技術(shù)的發(fā)展。

我們還將看到汽車行業(yè)逐步普及集中式汽車架構(gòu)。美國(guó)的電動(dòng)汽車（EV）普及率一直落后于中國(guó)和歐洲，但在未來一年中，電動(dòng)汽車市場(chǎng)將加速增長(zhǎng)，并在美國(guó)得到更高普及。這為汽車設(shè)計(jì)工程師加速引入全新架構(gòu)（如集中式和分區(qū)式架構(gòu)）創(chuàng)造了令人振奮的機(jī)會(huì)-與高度分布式架構(gòu)相比，這些全新架構(gòu)的內(nèi)存、存儲(chǔ)和計(jì)算將帶來更高的效率。它們將促使內(nèi)存和存儲(chǔ)提供更大的容量和更高的帶寬能力，以支持車內(nèi)日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)產(chǎn)生、存儲(chǔ)和處理需求。

汽車和工業(yè)將是未來幾年增長(zhǎng)最快的兩個(gè)領(lǐng)域，它們將完美詮釋互聯(lián)和智能技術(shù)如何賦能全新應(yīng)用--數(shù)據(jù)在其產(chǎn)生的地方被快速處理，為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)。

本文中的預(yù)測(cè)僅供參考。盡管這些預(yù)測(cè)是由美光專家做出的，但它們不作為對(duì)公司或者客戶的市場(chǎng)指南。

近期會(huì)議

2022年5月24日，由ACT雅時(shí)國(guó)際商訊主辦，《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·金雞湖國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚姑蘇，與您共探半導(dǎo)體制造業(yè)，如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。大會(huì)現(xiàn)已啟動(dòng)預(yù)約登記，報(bào)名鏈接：http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

關(guān)于我們

《半導(dǎo)體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán)；本刊針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時(shí)國(guó)際商訊（ACT International）以簡(jiǎn)體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,235冊(cè)，電子書發(fā)行15,749，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測(cè)試、MEMS、IC設(shè)計(jì)、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會(huì)，搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺(tái)。

審核編輯：湯梓紅