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      芯片制造工藝流程是怎樣的

      我快閉嘴 ? 來(lái)源：百度經(jīng)驗(yàn)、百度百科 ? 作者：百度經(jīng)驗(yàn)、百度百 ? 2022-01-17 15:30 ? 次閱讀
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      芯片又稱集成電路、微電路，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，接下來(lái)簡(jiǎn)單給大家介紹一下芯片的制造流程。

      1.制作晶圓

      2.晶圓涂膜

      3.晶圓光刻顯影、蝕刻。

      4.離子注入

      5.晶圓測(cè)試

      6.封裝

      本文綜合整理自百度經(jīng)驗(yàn)、百度百科

      審核編輯：湯梓紅

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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        的頭像 發(fā)表于 07-30 10:18 ?572次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 07-15 15:00 ?668次閱讀
        晶圓蝕刻擴(kuò)散<b class='flag-5'>工藝流程</b>

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        的頭像 發(fā)表于 06-04 15:01 ?1508次閱讀
        CMOS超大規(guī)模集成電路<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>工藝流程</b>的基礎(chǔ)知識(shí)

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        的頭像 發(fā)表于 05-08 15:15 ?3185次閱讀
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        發(fā)表于 04-02 15:59

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        的頭像 發(fā)表于 03-13 14:48 ?1749次閱讀
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        發(fā)表于 12-20 22:03

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        的頭像 發(fā)表于 11-24 09:13 ?5233次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 11-14 09:13 ?6573次閱讀