在12月于無(wú)錫舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2021年會(huì)（ICCAD2021）高峰論壇上，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司CTO王宇成博士，發(fā)表主題演講《AI，云，異構(gòu)計(jì)算》，分享了國(guó)產(chǎn)EDA前沿挑戰(zhàn)及解決之道，贏得熱烈反響。

王宇成博士首先分享了國(guó)產(chǎn)EDA的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，并進(jìn)一步前瞻國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展：

前景廣闊，然任重道遠(yuǎn)，須快馬加鞭。

緊接著，王宇成博士簡(jiǎn)單分享了這一年來(lái)鴻芯微納布局布線工具Aguda的商業(yè)進(jìn)展：已有數(shù)十個(gè)成功案例，并獲得多家商業(yè)客戶，包括頭部客戶的認(rèn)可與信任。王宇成博士表示，數(shù)字后端工具是整個(gè)EDA行業(yè)最具技術(shù)含量，實(shí)現(xiàn)最復(fù)雜困難，同時(shí)也是效率要求最高的工具，鴻芯微納已有先進(jìn)成熟的布局布線工具助力中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展。

王宇成博士接下來(lái)重點(diǎn)介紹了國(guó)產(chǎn)EDA面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇：數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，對(duì)工具的容量，性能，效率，前瞻性要求越來(lái)越高，同時(shí)整芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)算力的需求也越來(lái)越夸張，這些都對(duì)EDA工具提出了前無(wú)古人的巨大挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)是全面的，迫切的，是所有EDA廠商都必須面對(duì)的。

面對(duì)困難，鴻芯微納全情投入，在各個(gè)維度發(fā)力，應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，為國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)提供最佳解決方案：

1. 通過(guò)改進(jìn)優(yōu)化引擎，布局全局引擎等方式提升工具性能；

2. 通過(guò)AI及機(jī)器學(xué)習(xí)的方式改進(jìn)引擎，部署AVX/GPU加速引擎，提升產(chǎn)品生產(chǎn)率；

3. 開發(fā)一體化工具及3DIC等先進(jìn)設(shè)計(jì)流程；

4. 積極推進(jìn)EDA生態(tài)建設(shè)，推進(jìn)完善工具鏈；

王宇成博士表示，鴻芯微納擁有自主可控的技術(shù)專利和核心知識(shí)，擁有一支業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。不懼艱難，應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，是攀上頂峰的必經(jīng)之路。

王宇成博士最后稍稍透露，鴻芯微納很快就會(huì)有新的一款商用EDA工具推出，請(qǐng)大家敬請(qǐng)期待。

原文標(biāo)題：ICCAD2021鴻芯微納：腳踏實(shí)地，破浪前行，助力中國(guó)芯片行業(yè)大發(fā)展

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