21世紀(jì)以來，微電子技術(shù)獲得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，以HDL語言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特點(diǎn)、以自動(dòng)化設(shè)計(jì)為目標(biāo)的EDA工具逐漸出現(xiàn)，并發(fā)展為今天這樣的面向?qū)Ｓ?a target="_blank">集成電路（ASIC）的設(shè)計(jì)流程。

我們可以發(fā)現(xiàn)：2000年以來EDA的發(fā)展，均只是疊加式的改進(jìn)，從抽象層級(jí)、設(shè)計(jì)方法學(xué)角度來看，沒有出現(xiàn)很大的改變。5月26日，芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄在2021年DVCon中國設(shè)計(jì)與驗(yàn)證大會(huì)作主題為“Next Generation of EDA”的演講。

“后摩爾時(shí)代芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向由系統(tǒng)應(yīng)用廠商的創(chuàng)新來驅(qū)動(dòng)，但把垂直應(yīng)用的需求轉(zhuǎn)化到芯片的流程面臨諸多挑戰(zhàn)。芯片公司在驗(yàn)證這一環(huán)節(jié)上花費(fèi)的時(shí)間和成本已高達(dá)70%，但依然還是會(huì)因項(xiàng)目眾多，人手不足、工具及硬件資源限制，導(dǎo)致項(xiàng)目進(jìn)展被不斷延后?！?/p>

楊曄在演講中說道，“芯華章針對(duì)后摩爾時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)需求，開創(chuàng)性地提出新一代EDA理念——更開放和更智能的EDA，致力于提高芯片設(shè)計(jì)效率，降低EDA使用門檻。新一代EDA將有望為行業(yè)提供從應(yīng)用系統(tǒng)需求到芯片設(shè)計(jì)的全新流程?！?/p>

此外，在本屆大會(huì)中，芯華章還帶來了兩場(chǎng)不同維度的驗(yàn)證技術(shù)研討。芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)黃武與芯華章資深研發(fā)經(jīng)理高世超，深度解析了PSS的高效表達(dá)、約束隨機(jī)和高級(jí)建模等特點(diǎn)，并與參會(huì)者共同探討了如何將PSS解決方案推廣至IP、SoC等驗(yàn)證的不同維度，以及如何利用PSS工具進(jìn)行高效智能驗(yàn)證。

芯華章技術(shù)總監(jiān)孫喆從汽車芯片功能安全設(shè)計(jì)角度出發(fā)，以故障樹分析（FTA）的安全方法為例，介紹了在汽車芯片功能安全驗(yàn)證中提高診斷覆蓋率的基礎(chǔ)方法。

芯華章的3場(chǎng)技術(shù)性演講與研討得到了眾多行業(yè)伙伴的高度認(rèn)可，未來芯華章將全速推進(jìn)研發(fā)進(jìn)程，銳意創(chuàng)新，開啟集成電路設(shè)計(jì)新紀(jì)元。

原文標(biāo)題：新一代EDA——開啟集成電路設(shè)計(jì)新紀(jì)元

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