在iPhone與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的 A 系列與 M 系列處理器后，日前，蘋果宣布將在德國慕尼黑投資10億歐元，主攻5G和無線基帶芯片的研發(fā)，最快2024年開始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。

報(bào)道稱，蘋果在2019年收購英特爾基帶團(tuán)隊(duì)后，相關(guān)研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機(jī)基頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

目前蘋果基頻晶片由高通提供，依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約，將于2024年中旬到期。美國 ITC 文件也顯示，蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會(huì)到2024年5月，主要品項(xiàng)為高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’產(chǎn)品。

報(bào)道稱，蘋果和高通雙方合約期滿后，蘋果將開始使用自家5G 基帶，相關(guān)芯片也會(huì)由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。Techinsights 等拆解數(shù)據(jù)也顯示，在 iPhone X 時(shí)代，蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為7：3，主要都由臺(tái)積電代工。

而此前，蘋果基帶供應(yīng)商為高通，每賣出一部iPhone蘋果就需支付給高通一筆專利費(fèi)，兩家還多次訴諸法院，蘋果為此花了錢還受了氣。

那么，此次開啟自研之路，蘋果能徹底擺脫高通嗎？

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