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      全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等企業(yè)向晶圓代工廠下明年首季訂單

      姚小熊27 ? 來源：IT之家 ? 作者：IT之家 ? 2021-03-08 09:49 ? 次閱讀
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      據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。

      了解到，針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設(shè)計業(yè)者均不予置評。

      供應(yīng)鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。

      臺媒指出，這主要是投片于 8 吋的 0.11 微米產(chǎn)能嚴重不足，包括驅(qū)動 IC、電源管理 IC 等。這些廠商不僅和聯(lián)電共同商討如何提升產(chǎn)能，更包下明年首季產(chǎn)能。
      責任編輯：YYX

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