近期，芯片行業(yè)漲價(jià)潮一波接一波，搶貨、恐慌性下單成為業(yè)內(nèi)采購(gòu)的日常。追根朔源，此次芯片漲價(jià)與上游晶圓產(chǎn)能相關(guān)。從去年10月開始，8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺問題特別突出，并由此引發(fā)了下游芯片供應(yīng)緊張、大規(guī)模漲價(jià)。

8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊，甚至漲價(jià)，原因?yàn)楹危?/p>

1、5G、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等帶動(dòng)需求大幅度增加

8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況其實(shí)在2018、2019年就已出現(xiàn)，主要是手機(jī)多攝像頭、指紋等帶動(dòng)CMOS圖像傳感器、指紋識(shí)別芯片等需求提升。

但在2020年因?yàn)橐咔?、?guó)際貿(mào)易緊張等不確定因素影響，導(dǎo)致部分客戶考慮到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，為確保貨源穩(wěn)定，開始提早下長(zhǎng)單，尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，能見度已到2021年3、4月。

2、12英寸晶圓是主流，8英寸晶圓產(chǎn)能有限

在2008年以前，8英寸（200mm）晶圓廠還是主流，但隨著12英寸（300mm）晶圓每年新建數(shù)量的增加，已成當(dāng)前主流。相較于12英寸晶圓，8英寸晶圓廠數(shù)量一直呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2008到2016年，至少超過30座8英寸晶圓廠關(guān)閉，同時(shí)有超過10座廠從8英寸轉(zhuǎn)換為12英寸，2015~2017年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)速度僅約7%，到2019年全球8英寸晶圓廠總量已低于200座。

8英寸晶圓的需求來自哪里？

從去年下半年開始，晶圓產(chǎn)能緊張的熱度居高不下。大家都在談8英寸晶圓需求旺盛，但其中究竟包括了哪些需求？具體來看，主要由多重因素疊加所致。

首先，新冠疫情引發(fā)的“宅經(jīng)濟(jì)”，加強(qiáng)了居家辦公、在線教育、視頻會(huì)議等應(yīng)用，與其息息相關(guān)的筆記本電腦、平板電腦等電子產(chǎn)品暢銷，推升了CIS、功率器件、電源管理器件等需求。

其次，2020年是5G商用元年，智能手機(jī)從4G向5G轉(zhuǎn)移，后者配置了更多的射頻、CIS等器件。以射頻PA芯片（6μm到65nm不等）使用數(shù)量為例，2G/3G手機(jī)配備1-2顆，4G手機(jī)平均配置3-6顆，5G手機(jī)甚至可配備16顆。2020年年中，Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱，智能手機(jī)CIS的銷量在過去十年間增長(zhǎng)了八倍。預(yù)估2020年全年，智能手機(jī)用CIS的出貨量突破50億顆。

5G和4G手機(jī)對(duì)射頻、CIS器件的需求

再次，新能源汽車帶動(dòng)IGBT、SiC以及SJ MOSFET需求。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計(jì)，平均每輛傳統(tǒng)汽車中功率器件的成本為118美元，而純電動(dòng)汽車功率器件的成本為387美元，后者功率器件成本是前者的3.28倍。

除了上述因素之外，其他需求也值得關(guān)注。比如，在國(guó)際貿(mào)易局勢(shì)和新冠疫情雙重壓力下，一些企業(yè)為保證后續(xù)的貨源穩(wěn)定，選擇提前簽訂長(zhǎng)期供貨合約；6英寸晶圓關(guān)廠趨勢(shì)明顯，TI、瑞薩、ADI 等廠商計(jì)劃在未來 1-3 年內(nèi)，關(guān)閉旗下全部或部分6寸晶圓廠，導(dǎo)致產(chǎn)能需求轉(zhuǎn)向8英寸；IC設(shè)計(jì)企業(yè)創(chuàng)業(yè)潮興起，截至2020年年底，我國(guó)已經(jīng)存在1萬多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，這也將加劇相關(guān)晶圓產(chǎn)能的緊張。

根據(jù)IC Insights的調(diào)查數(shù)據(jù)，三星電子去年月產(chǎn)能達(dá)到293.5萬片晶圓（折算成等效8英寸產(chǎn)能），一家公司就占了全球晶圓產(chǎn)能的15%。全球晶圓產(chǎn)能1956.7萬片/月

臺(tái)積電去年的晶圓月產(chǎn)能約為250.5萬片等效晶圓，全球份額約為12.8%。

聯(lián)電（每月75.3萬片晶圓），全球份額約為3.8%。

中芯國(guó)際月產(chǎn)能大概是44.6萬片晶圓，全球份額約為2.3%

作為晶圓代工老大，臺(tái)積電晶圓廠主要是12英寸和8英寸，受惠蘋果、AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對(duì)7nm及5nm先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，在這一波缺貨潮中，臺(tái)積電產(chǎn)能原本就緊張，已沒有多余的產(chǎn)能接收新客戶。

聯(lián)電目前在全球共有12座晶圓廠，每月產(chǎn)能超過75萬片約當(dāng)8英寸晶圓。而聯(lián)電此次受斷電影響的主要是8AB廠區(qū)的8吋晶圓代工產(chǎn)線，而這個(gè)廠區(qū)的8吋晶圓產(chǎn)能約占聯(lián)電8吋晶圓廠產(chǎn)能的一半。

2020年，受惠于大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、5G手機(jī)電源管理芯片需求動(dòng)力，加上客戶持續(xù)建立安全庫(kù)存，聯(lián)電第二季度整體產(chǎn)能利用率已提高到98%，晶圓出貨量達(dá)到222萬片約當(dāng)8英寸晶圓。

近幾年，8英寸晶圓供應(yīng)越來越緊張，各大晶圓代工廠包括三星、臺(tái)積電、聯(lián)電等等也一直在擴(kuò)充產(chǎn)能。目前，臺(tái)積電8英寸產(chǎn)能全球占比7.8%，聯(lián)電全球占比5.6%，預(yù)計(jì)在未來 2 年，8 英寸晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)維持 23%左右市占率。

附表：全球主要8英寸晶圓廠產(chǎn)能匯總

本表格數(shù)據(jù)來源于國(guó)際電子商情