知名半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布2021年增長(zhǎng)最快的十大集成電路（IC）類別排名預(yù)測(cè)。

IC Insights預(yù)計(jì)全球IC市場(chǎng)銷售額將在2021年平均增長(zhǎng)12%，并在最新的2021年版《麥克林報(bào)告（The McClean Report）》中分析和預(yù)測(cè)了世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織定義的33類IC產(chǎn)品的市場(chǎng)增長(zhǎng)率。

其中，排名前十的IC產(chǎn)品類別預(yù)計(jì)銷售額增幅都將超過兩位數(shù)，但只有前五類IC產(chǎn)品增長(zhǎng)速度將超過12%的平均增速，分別是DRAM、NAND閃存、汽車專用模擬、汽車專用邏輯、嵌入式MPU。

▲2019-2021年增速最高的IC細(xì)分市場(chǎng)排名（2021年為預(yù)測(cè)，來源：IC Insights）

其中，DRAM和NAND閃存被認(rèn)為會(huì)是2021年增長(zhǎng)最快的兩個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，預(yù)計(jì)銷售額分別增長(zhǎng)18％和17％。

一、存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)增速最高，DRAM增長(zhǎng)18%占據(jù)鰲頭

DRAM銷售額增速如此之高并不令人意外，在2013、2014、2017和2018年DRAM就是增長(zhǎng)最快的IC產(chǎn)品類別。

另一方面，由于DRAM極其不穩(wěn)定的增長(zhǎng)周期，DRAM也曾是表現(xiàn)最差的半導(dǎo)體產(chǎn)品類別之一。2019年，DRAM的價(jià)格暴跌曾導(dǎo)致當(dāng)年這一細(xì)分市場(chǎng)銷售額下降了37％，在2019年所有的半導(dǎo)體產(chǎn)品類別中排名最低。

因?yàn)樾鹿诜窝滓咔槠仁乖S多消費(fèi)者、學(xué)校、企業(yè)和政府之間的溝通和開展業(yè)務(wù)方式發(fā)生了轉(zhuǎn)變，筆記本、平板電腦和服務(wù)器銷量增長(zhǎng)迅速，這推動(dòng)NAND閃存市場(chǎng)收入在2021年增長(zhǎng)了24％。

5G技術(shù)向智能手機(jī)和計(jì)算應(yīng)用的普及，預(yù)計(jì)將繼續(xù)帶來NAND閃存市場(chǎng)的繁榮，2021年NAND閃存市場(chǎng)收入可能增長(zhǎng)17％。

二、汽車IC市場(chǎng)逐漸升溫，汽車智能化還將繼續(xù)

報(bào)告指出，汽車專用模擬IC和汽車專用邏輯IC將成為2021年增長(zhǎng)最快的兩個(gè)IC細(xì)分領(lǐng)域。

2020年，疫情沖擊對(duì)汽車IC銷量產(chǎn)生不利影響。但是汽車需求在2020年下半年迅速回升，導(dǎo)致許多汽車IC產(chǎn)品短缺，芯片價(jià)格一路走高。

隨著2021年汽車智能化提高、自動(dòng)駕駛技術(shù)突破以及新能源汽車銷量增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將使每輛汽車的平均半導(dǎo)體器件價(jià)格提高到550美元以上，這也將極大地提升車載IC市場(chǎng)收入。

由于對(duì)嵌入式系統(tǒng)精度的要求不斷增加，以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的擴(kuò)充，32位的MCU（微控制單元）市場(chǎng)也擴(kuò)張了許多，許多新的32位MCU設(shè)計(jì)開始支持無線連接和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）通信。

在汽車中，32位MCU的需求正在被更多智能車載系統(tǒng)和實(shí)時(shí)傳感器的功能所推動(dòng)，這些功能將服務(wù)于不斷增長(zhǎng)的自動(dòng)安全功能，如電子穩(wěn)定控制（ESC）系統(tǒng)和汽車自動(dòng)防撞系統(tǒng)。

與此同時(shí)，32位MCU正在廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和其他大批量產(chǎn)品中，其成本幾乎與8位和16位設(shè)備相同。

三、AI功能走進(jìn)嵌入式MPU、MCU

近年來，隨著智能手機(jī)的增長(zhǎng)放緩，高通、三星和聯(lián)發(fā)科等嵌入式系統(tǒng)MPU廠商已將更多的注意力轉(zhuǎn)向了64位嵌入式處理器，它可以集成安全特性、機(jī)器學(xué)習(xí)AI加速及圖形視頻功能，應(yīng)用在自動(dòng)駕駛、無人機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。

在目前的AI領(lǐng)域，邊緣學(xué)習(xí)將逐漸成為新的趨勢(shì)。因?yàn)榘阉袛?shù)據(jù)都送上云端的成本太高，本地低成本處理數(shù)據(jù)將是一種成熟、高性價(jià)比的研究方向。

而GPU、DSP和VPU這樣的高性能計(jì)算平臺(tái)帶來的高能耗很難在本地進(jìn)行，對(duì)已有的微處理器和微控制器的構(gòu)架進(jìn)行升級(jí)就成為了一個(gè)可行的方式。

未來，嵌入式MPU和MCU市場(chǎng)一定會(huì)因?yàn)?a href="http://www.cshb120.cn/soft/data/42-102/" target="_blank">AI技術(shù)的成熟而變得更加重要。

結(jié)語：IC市場(chǎng)增長(zhǎng)將由技術(shù)因素所主導(dǎo)

目前IC Insights預(yù)測(cè)將在2021年增長(zhǎng)最快的IC產(chǎn)品如DRAM、NAND、汽車芯片和嵌入式系統(tǒng)，都是智能汽車、5G技術(shù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和AI領(lǐng)域等新興領(lǐng)域最核心的技術(shù)產(chǎn)品。

而隨著這些新興技術(shù)持續(xù)普及，它們所驅(qū)動(dòng)的下游應(yīng)用或?qū)⒅鲗?dǎo)未來IC市場(chǎng)格局走向。

責(zé)任編輯：PSY