2021年1月20日 ，MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100。

MediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“2020年，MediaTek發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，在全球取得了出色的市場(chǎng)成績(jī)，助力終端獲得銷量和口碑佳績(jī)，MediaTek 5G得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認(rèn)可。2021年，我們將在技術(shù)端、產(chǎn)品端、 品牌端持續(xù)創(chuàng)新和投入，讓天璣系列為5G終端市場(chǎng)帶來(lái)更多可能，為用戶帶來(lái)更卓越、更先進(jìn)的使用體驗(yàn)?！?/p>

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全新的天璣1200集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，通過(guò)德國(guó)萊茵TüV Rheinland認(rèn)證，支持高性能5G連接，帶給用戶全場(chǎng)景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗(yàn)。

此次天璣1200采用6nm工藝制程，比第一代7nm增強(qiáng)版晶體管密度提升了18%。CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺(tái)性能大幅提升。

從這次全新一代的芯片架構(gòu)和強(qiáng)勁性能上不難看出，天璣1200在繼承5G技術(shù)和ISP模塊上都有了新的突破，讓我們一起期待天璣1200的實(shí)際表現(xiàn)吧！’
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