1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺積電公布的計劃，他們的3nm工藝，計劃在今年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

從此前的報道來看，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠的主要建筑，在去年11月份就已經(jīng)建成，接下來需要進行的是設(shè)備安裝等工作。

由于3nm工藝需要大量的極紫外光刻機等先進設(shè)備，工廠設(shè)備的投資也將非常巨大，加之繼續(xù)研發(fā)和風險試產(chǎn)方面的投入，臺積電今年在3nm工藝是上的投入預(yù)計會非常龐大。

而產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺積電計劃的2021年資本支出中，預(yù)計有超過150億美元將投向3nm工藝。

臺積電在財報中披露的2021年資本支出預(yù)期，是250億美元到280億美元，消息人士透露的超過150億美元，也就意味著臺積電今年超過半數(shù)的資本支出，將投向3nm工藝。
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