12月15日晚間，由強(qiáng)力巨彩冠名的2020高工金球獎頒獎典禮成功舉辦。

頒獎典禮現(xiàn)場，一一揭曉了各類“2020年度創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獎”的金球獎與水晶球獎得主。

本屆高工金球獎評選“年度創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獎”分為照明和顯示兩大類，共設(shè)21個獎項。

其中， “白光芯片創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品”類別有5家企業(yè)報名參評，分別為兆馳半導(dǎo)體、三安光電、兆元光電、乾照光電、晶元光電等。

經(jīng)過緊張的網(wǎng)絡(luò)投票，兆元光電、晶元光電、兆馳半導(dǎo)體3家企業(yè)憑借較高票數(shù)成功入圍。針對以上3家入圍企業(yè)，高工LED特邀近40位專家評委進(jìn)行打分，最終兆元光電憑借“倒裝Mini LED背光芯片”摘得金球桂冠。

另外，晶元光電的“Chip for Sunlight lighting”、兆馳半導(dǎo)體的“高亮度高可靠性RB3535”獲得水晶球獎。

兆元光電：倒裝Mini LED背光芯片

2020年3月，兆元光電新推出“倒裝Mini LED背光芯片”產(chǎn)品，具備五大技術(shù)點(diǎn)：

技術(shù)點(diǎn)一：通過優(yōu)化ALN濺射條件、Buffer生長條件、3D的生長條件，極大的提升外延層質(zhì)量，減少位錯密度，提升Mini LED的良率；

技術(shù)點(diǎn)二：在波長一致性方面，通過優(yōu)化MOCVD石石墨盤設(shè)計、加熱絲設(shè)計，將STD<1.2的良率提升至75%，提升了Mini LED的整體一致性；

技術(shù)點(diǎn)三：針對Mini LED產(chǎn)品的全波段DBR反射膜層，結(jié)合特殊SiO2沉積工藝組合成高粘附力、高致密性絕緣反射膜組，兼顧優(yōu)秀的絕緣性、優(yōu)秀的機(jī)械性能、優(yōu)秀的水汽酸堿隔絕能力；

技術(shù)點(diǎn)四：多層合金擴(kuò)展條優(yōu)化設(shè)計，加強(qiáng)表面硬度、機(jī)械強(qiáng)度，同時具備抗電遷移、耐熱、低電阻率等特性。

技術(shù)點(diǎn)五：適用于各類基板的焊盤設(shè)計，在縮小芯片尺寸的同時保證足夠的焊接強(qiáng)度。

兆元光電主要從事LED外延片、LED芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，目前其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為，背光產(chǎn)品和照明產(chǎn)品各占一半。近期，兆元光電還在將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用照明等細(xì)分市場。

晶元光電：Chip for Sunlight lighting

一般白光照明方案為藍(lán)色LED搭配熒光粉，發(fā)光光譜不連續(xù)。為此，晶元光電推出Chip for Sunlight lighting芯片，可搭配RGB熒光粉做全光譜的LED應(yīng)用，應(yīng)用于藝品、植物照明等領(lǐng)域。

針對因缺少太陽光某些波段的室內(nèi)照明，該產(chǎn)品可根據(jù)不同演色性的搭配，讓使用上更加貼近人性，以及心理需求等。

晶元光電擁有紅黃光LED磊晶片及晶粒、藍(lán)綠光LED磊晶片及晶粒、紫外線/紅外線LED晶粒、III-V太陽能晶片等四大產(chǎn)品線。隨著LED產(chǎn)業(yè)競爭愈加激烈，傳統(tǒng)市場盈利空間被壓縮，其正在全力轉(zhuǎn)向Mini/MicroLED等高附加值產(chǎn)品。

兆馳半導(dǎo)體：高亮度高可靠性RB3535

高亮度高可靠性RB3535采用具有高反射率、高熱傳導(dǎo)率的全方向反射鏡結(jié)構(gòu)替代現(xiàn)常規(guī)布拉格反射結(jié)構(gòu)，減少了芯片在超電流等非常規(guī)使用情況下產(chǎn)生的高溫、高熱導(dǎo)致金屬遷移引起的微漏風(fēng)險。

目前兆馳半導(dǎo)體已經(jīng)成熟地掌握這項技術(shù)并在部分產(chǎn)品中已投入使用，基于高可靠性優(yōu)勢，該產(chǎn)品一經(jīng)推出便備受客戶好評。

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兆馳半導(dǎo)體是兆馳股份旗下控股子公司，專業(yè)從事LED外延片及芯片（即氮化鎵半導(dǎo)體芯片）的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，擁有藍(lán)綠光和紅黃光芯片，可用于LED照明、LED背光和LED顯示三大應(yīng)用領(lǐng)域，以及醫(yī)用、紅外探測等細(xì)分領(lǐng)域。

現(xiàn)階段，兆馳半導(dǎo)體以LED照明通用芯片為主，LED背光芯片為輔，計劃未來在照明芯片端逐步向高光效、大功率升級，另外增加背光和直顯產(chǎn)品的占比。

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