根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機芯片廠商。

數(shù)據(jù)顯示，三季度，全球共售出1億部搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機，聯(lián)發(fā)科的市場份額由此達到31%，同比增長5%，位列第一。其次，高通的市占率為29%，同比下降2%，位居第二；海思、三星、蘋果、紫光展銳分別位列二至五位（三星、蘋果市占率均為12%）。

Counterpoint指出，此次聯(lián)發(fā)科市占率飆升的主要原因包括：其在100美元（約合653元人民幣）至250美元（約合1633元人民幣）價位的手機市場表現(xiàn)強勁，同時其在中國、印度等市場持續(xù)增長。

市場份額的提升直接體現(xiàn)在業(yè)績上。財報數(shù)據(jù)顯示，該季度，聯(lián)發(fā)科營收、凈利均創(chuàng)歷史新高，其中營收同比增長44.7%至972.75億元新臺幣（約合226億元人民幣）；凈利同比增長93.7%至133.67億元新臺幣（約合31.1億元人民幣）。

不過，細分到5G芯片領域，聯(lián)發(fā)科的市場份額仍不敵高通。該季度，在全球售出的所有5G手機中，39%使用高通芯片。

隨著5G手機的市場份額不斷增長，Counterpoint認為具備一定5G芯片優(yōu)勢的高通仍有機會在四季度扳回一局，重新成為全球市占率最高的手機芯片廠商。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，三季度，在交付的全部手機中，17％為5G手機，而四季度5G手機的比例預計將進一步上升至三分之一。

目前看來，5G芯片已成為手機芯片廠商的一大核心競爭點，聯(lián)發(fā)科亦在加緊布局。

據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近期在參加IEEE全球通訊會議時表示，聯(lián)發(fā)科最快在明年一季度、農歷新年前推出5G旗艦級芯片。有觀點認為，聯(lián)發(fā)科的5G旗艦級芯片性能將對標高通的驍龍888。
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