臺(tái)積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息,除了5nm制程,臺(tái)積電還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋果公司已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能,將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外,還有傳言稱臺(tái)積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
根據(jù)知情人士的說法,臺(tái)積電3nm制程的試產(chǎn)工作正有序推進(jìn),預(yù)計(jì)一年能投片60萬,每月能產(chǎn)5萬片,而大規(guī)模生產(chǎn)要到2022年才能實(shí)現(xiàn)。至于3nm的性能表現(xiàn)如何,臺(tái)積電曾表示,3nm工藝的性能較5nm工藝提升了10%至15%,節(jié)能20%至25%。
關(guān)于這些芯片具體會(huì)被用在哪種蘋果設(shè)備上,該知情人士表示,3nm制程芯片將主要用在iPhone、Mac和iPad設(shè)備上。此外,臺(tái)積電還在開發(fā)4nm工藝,該工藝將會(huì)先于3nm推出。
手機(jī)中國還曾報(bào)道,臺(tái)積電明年5nm制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空,蘋果占據(jù)了其中的八成產(chǎn)量,這些芯片將會(huì)用于蘋果的iPhone以及搭載M系列芯片的Mac電腦上。
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