集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的關(guān)鍵期，封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅省天水市盛大開(kāi)幕。會(huì)議由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、天水市人民政府主辦，由天水市工業(yè)和信息化局和天水華天電子集團(tuán)股份有限公司共同承辦。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)徐冬梅主持開(kāi)幕式。

甘肅省政協(xié)副主席、天水市委書(shū)記王銳，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)肖勝利致歡迎詞；國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司董事長(zhǎng)樓宇光、國(guó)家工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東出席會(huì)議并作講話(huà)。

國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)（01）專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組總體組組長(zhǎng)魏少軍作了《人間正道是滄?！笞兙窒碌膽?zhàn)略定力》主題報(bào)告。魏少軍表示，芯片制造業(yè)近年來(lái)的增長(zhǎng)主要是依靠政府拉動(dòng)和產(chǎn)業(yè)資本的投資，而封測(cè)業(yè)曾經(jīng)長(zhǎng)期占用我們絕大部分的江山，但是現(xiàn)在它的占比在下降，增速也不高，特別是從2014到2019年的5年間，年均復(fù)合增速與過(guò)去15年的增速相比還在下降，值得我們關(guān)注。這說(shuō)明我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的投入是不足的。魏少軍指出，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的48%，它的毛利率高達(dá)62%，它的研發(fā)費(fèi)用占17%，比其它國(guó)家多了50%。這樣的情況下，它自然就可以通過(guò)高額的研發(fā)投入獲得最好的技術(shù)，產(chǎn)生最好的產(chǎn)品，進(jìn)而獲取更大的市場(chǎng)份額和毛利空間，再來(lái)投入研發(fā)。我們?cè)撛趺崔k呢？加大創(chuàng)新投入的力度是關(guān)鍵。

國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)（02）專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組總體組組長(zhǎng)葉甜春作了《新形勢(shì)下中國(guó)集成電路發(fā)展的思考》主題報(bào)告。葉甜春指出，從自身發(fā)展到全球格局，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需要重新定位。過(guò)去十年“從無(wú)到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局，中國(guó)需要“升級(jí)版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動(dòng)解決市場(chǎng)產(chǎn)品供給問(wèn)題。下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料融合發(fā)展。從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，不能只靠“一維”的技術(shù)追趕，要更多發(fā)揮追趕市場(chǎng)崛起的優(yōu)勢(shì)，以中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球市場(chǎng)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

本次會(huì)議以“5G引領(lǐng)、AI助力，協(xié)同創(chuàng)新、共贏(yíng)發(fā)展”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)與與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。會(huì)議邀請(qǐng)政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專(zhuān)家學(xué)者闡述我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，同時(shí)發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告（2020版）。

“先進(jìn)封裝測(cè)試與工藝設(shè)備”、“先進(jìn)封裝測(cè)試與關(guān)鍵材料”、“5G，AI等先進(jìn)封裝應(yīng)用”、“漢高集團(tuán)專(zhuān)題技術(shù)論壇”等4個(gè)專(zhuān)題論壇在本次年會(huì)同步開(kāi)展。

原文標(biāo)題：第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在天水召開(kāi)

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