11月9日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片巨頭高通預(yù)計，2021年，5G智能手機出貨量將是2020年預(yù)期出貨量的兩倍多。

據(jù)報道，高通預(yù)計，2020年，5G智能手機出貨量將達(dá)到2億部，2021年將增長150%，達(dá)到5億部。

上周，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）出席了天翼智能生態(tài)產(chǎn)業(yè)高峰論壇并發(fā)表演講。

他認(rèn)為，到2022年，全球5G智能手機出貨量預(yù)計將達(dá)到7.5億部；到2023年，全球5G連接數(shù)預(yù)計將超過10億，比4G達(dá)到同樣連接數(shù)快2年；到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計將接近30億，5G流量將占全球移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量的45%。

此前，高通總裁安蒙表示，目前5G手機價格的大幅下探助推了5G手機的成長，從上季度開始，一半的手機都是5G手機，中國市場最具代表性。與此同時，未來也將在更多新興市場看到這種情況出現(xiàn)，因為很多中國手機廠商為這些新興市場提供產(chǎn)品。

多年來，蘋果和高通一直在圍繞知識產(chǎn)權(quán)展開激烈的法律戰(zhàn)，但在2019年4月雙方達(dá)成和解。當(dāng)時，兩大公司簽署了一項為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議以及一項多年芯片組供應(yīng)協(xié)議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。

最近，蘋果新發(fā)布的iPhone 12被拆解。拆解顯示，該公司在其第一代5G智能手機iPhone 12系列中使用了高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器芯片。

根據(jù)蘋果和高通和解的報告，蘋果將繼續(xù)使用高通的兼容5G網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片至少到2023年。

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