如題,RT5880雙面板,做微波產(chǎn)品,想用壓延減少損耗。
但咨詢了2個(gè)加工廠,一個(gè)說只有電解銅,低損銅箔很少見,都是客戶提供材料;
另一個(gè)都不了解銅箔種類,說都是進(jìn)口的、一樣的,應(yīng)該也是默認(rèn)的電解銅。
想咨詢一下,大家有用過低損耗的反轉(zhuǎn)銅嗎,在哪里加工的?需要自己提供板材
發(fā)表于 08-07 16:48
電子工業(yè)的“鋼筋水泥”:一文看懂銅箔、覆銅板與印刷線路板如果把手機(jī)、電腦、新能源汽車拆開,你會(huì)看到一塊布滿紋路的綠色板子——這就是“印刷線路板”(PCB)。它就像電子設(shè)備的“骨架”和“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”,而
發(fā)表于 07-19 13:19
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分割區(qū),否則導(dǎo)致回流路徑斷裂
差分對(duì)處理: 必須同層布線,長(zhǎng)度偏差≤5mil,避免縱向?qū)掃咇詈?2、對(duì)稱設(shè)計(jì)消除應(yīng)力
銅厚鏡像對(duì)稱: 如L2/L3層均使用1oz銅箔
介質(zhì)對(duì)稱分布: 上下半?yún)^(qū)介質(zhì)厚度一致
發(fā)表于 06-24 20:09
Renesas RTK5FP1400S00001BE用于RX140 MCU的快速原型設(shè)計(jì)板設(shè)有板載RX140 MCU (R5F51406BGFN)。該板經(jīng)濟(jì)劃算,適用于各種應(yīng)用的RX140評(píng)估和原型
發(fā)表于 05-21 10:43
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在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為“電子系統(tǒng)之母”,其質(zhì)量直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。而銅厚度作為PCB制造中的關(guān)鍵參數(shù),對(duì)導(dǎo)電性能、散熱性能、機(jī)械強(qiáng)度以及整體可靠性有著至關(guān)重要的影響。捷
發(fā)表于 03-19 11:01
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銅箔作為PCB板的導(dǎo)體材料,是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來,我會(huì)從銅箔的出貨形態(tài),外觀,分類以及PCB板
發(fā)表于 03-14 10:45
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在PCB制造領(lǐng)域,銅箔如同電子設(shè)備的"血管",承擔(dān)著電流傳輸?shù)闹匾姑?。而抗氧?b class='flag-5'>銅箔則是這條生命線的守護(hù)者,確保電路在復(fù)雜環(huán)境中保持穩(wěn)定可靠。那就來跟著捷多邦小編一起認(rèn)識(shí)這個(gè)守護(hù)電路的生命線的抗氧化
發(fā)表于 03-10 15:05
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在電子行業(yè)的復(fù)雜體系中,高純度銅箔雖看似不起眼,卻擔(dān)當(dāng)著極為關(guān)鍵的角色,尤其是在高品質(zhì) PCB 的制造中,它更是不可或缺的核心材料。來聽聽捷多邦小編怎么說吧。 高純度銅箔是指銅含量達(dá)到99.9%以上
發(fā)表于 02-21 17:37
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。如果電流密度過大,過高的溫升可能導(dǎo)致銅箔脫落,甚至引發(fā)安全問題。PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度,不同寬度的
發(fā)表于 01-20 18:28
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盲孔技術(shù)對(duì)PCB厚度影響的多方面分析 從空間利用角度 盲孔技術(shù)的應(yīng)用有助于在一定程度上減小PCB的厚度需求。因?yàn)槊た撞恍枰┩刚麄€(gè)板層,在進(jìn)行層間連接時(shí),相比傳統(tǒng)通孔,可以在有限的空間
發(fā)表于 01-08 17:30
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在電子制造領(lǐng)域,PCB板是電子設(shè)備的核心組件之一,而在PCB板投入生產(chǎn)之前通常會(huì)涂覆三防漆來防護(hù)。涂覆的厚度標(biāo)準(zhǔn)不僅會(huì)影響電路板防護(hù)性能,同時(shí)也決定電子設(shè)備的生產(chǎn)成本、安全可靠性等多方面因素。 施奈
發(fā)表于 12-25 15:58
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使用 1.6mm 到 3.2mm 甚至更厚的 PCB。 PCB厚度的選擇并非孤立決策,它與線路層數(shù)、銅箔厚度等因素相
發(fā)表于 12-23 15:31
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PCB板的厚度對(duì)其信號(hào)傳輸性能有著顯著的影響。以下是詳細(xì)分析: 1、信號(hào)傳輸速度 PCB板的厚度會(huì)影響信號(hào)傳輸?shù)乃俣取R话銇碚f,較薄的PCB
發(fā)表于 12-06 17:24
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PCB原型設(shè)計(jì)是將設(shè)計(jì)理念轉(zhuǎn)化為高效、高性能最終產(chǎn)品的基礎(chǔ)過程。從概念到可投放市場(chǎng)的電子設(shè)備是一個(gè)復(fù)雜的過程,而PCB原型制作則是直接影響最終產(chǎn)品成功與效率的關(guān)鍵階段。
發(fā)表于 12-05 15:53
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MHz以下。這類PCB板的設(shè)計(jì)和制造相對(duì)簡(jiǎn)單,成本較低。 材料選擇 基板材料 :中低頻PCB板通常使用FR-4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂)作為基板材料,因?yàn)樗哂辛己玫碾姎庑阅芎蜋C(jī)械強(qiáng)度,且成本較低。 銅箔 :使用標(biāo)準(zhǔn)的電解
發(fā)表于 11-04 13:48
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評(píng)論