當(dāng)涉及PCB設(shè)計(jì)時(shí)，PCB走線(xiàn)電流容量所構(gòu)成的限制至關(guān)重要。

PCB上走線(xiàn)的電流容量由這些因素決定：走線(xiàn)寬度、走線(xiàn)厚度、所需的最大溫升、走線(xiàn)是在內(nèi)層還是外層、是否被阻焊劑覆蓋等參數(shù)決定。

在本文中，我們將討論以下幾點(diǎn)：

一。什么是PCB走線(xiàn)寬度？

PCB走線(xiàn)或PCB上的銅導(dǎo)體，可在PCB表面?zhèn)鲗?dǎo)信號(hào)。蝕刻后留下的是銅箔的狹窄部分，流過(guò)銅線(xiàn)的電流會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。正確校準(zhǔn)后的PCB走線(xiàn)寬度和厚度有助于最大程度地減少電路板上的熱量積聚。走線(xiàn)寬度越寬，對(duì)電流的阻抗越低，并且熱量積聚越少。PCB走線(xiàn)寬度是走線(xiàn)的水平尺寸，而厚度是走線(xiàn)的垂直尺寸。

PCB的設(shè)計(jì)始終從默認(rèn)走線(xiàn)寬度開(kāi)始。但是，這樣的默認(rèn)走線(xiàn)寬度并不總是適合于所需的PCB。這是因?yàn)槟枰紤]走線(xiàn)的電流承載能力來(lái)確定走線(xiàn)寬度。

確定正確的走線(xiàn)寬度時(shí)，需要考慮幾個(gè)因素：

1.銅層厚度–銅層厚度是PCB上的實(shí)際走線(xiàn)厚度，大電流PCB的默認(rèn) 銅厚度為1盎司（35微米）到2盎司（70微米）。

2.導(dǎo)線(xiàn)的截面積–要想PCB具有更高的功率，就要讓走線(xiàn)具有更大的截 面積，這與走線(xiàn)寬度成正比。

3.跡線(xiàn)的位置–底層或頂層或內(nèi)層。

二。如何設(shè)計(jì)大電流PCB？

數(shù)字電路，RF電路和電源電路主要處理或傳輸?shù)凸β市盘?hào)。這些電路中的銅重量為1-2oz，載流電流為1A或2A。在某些應(yīng)用中，例如電機(jī)控制，需要高達(dá)50A的電流，這將要求PCB上的銅用量更多，走線(xiàn)寬度更大。

針對(duì)高電流需求的設(shè)計(jì)方法是加寬銅走線(xiàn)并將走線(xiàn)的厚度增加到2oz。這將增加板上的空間或者是增加PCB板的層數(shù)。

三。高電流PCB布局準(zhǔn)則：

減少高電流走線(xiàn)長(zhǎng)度

較長(zhǎng)的走線(xiàn)具有較高的電阻值，并且還承載較高的電流，從而導(dǎo)致較大的功率損耗。由于功率損耗會(huì)產(chǎn)生熱量，因此電路板壽命會(huì)縮短。

在進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏囟壬仙拖陆禃r(shí)計(jì)算走線(xiàn)寬度

走線(xiàn)寬度是一個(gè)含變量的函數(shù)，例如電阻和通過(guò)它的電流以及允許的溫度。一般地，在高于25℃的環(huán)境溫度的情況下允許10℃的溫度升高。如果板的材料和設(shè)計(jì)允許，甚至可以允許溫度升高20°C。

將敏感組件與高溫環(huán)境隔離

某些電子組件，例如電壓基準(zhǔn)，模數(shù)轉(zhuǎn)換器和運(yùn)算放大器，對(duì)溫度變化敏感。當(dāng)這些組件受熱時(shí)，它們的信號(hào)會(huì)改變。

已知大電流板會(huì)發(fā)熱，因此需要將上述組件與高溫環(huán)境保持一定距離。您可以通過(guò)在板上開(kāi)孔并提供散熱裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)此目的。

去除阻焊層

為了增加走線(xiàn)的電流流通能力，可以去除阻焊層，然后露出下面的銅。然后可以將其他焊料添加到走線(xiàn)上，這將增加走線(xiàn)的厚度并降低電阻值。這將允許更多的電流流過(guò)走線(xiàn)，而不會(huì)增加走線(xiàn)寬度，也不會(huì)增加額外的銅厚度。

將內(nèi)部層用于大電流走線(xiàn)上

如果PCB的外層沒(méi)有足夠的空間放置較厚的走線(xiàn)，則可以在內(nèi)部板層中填充走線(xiàn)。接下來(lái)，您可以使用過(guò)孔連接到于外層的高電流設(shè)備。

添加銅條以獲得更高的電流

電流超過(guò)100A的電動(dòng)汽車(chē)和大功率逆變器，銅走線(xiàn)可能不是傳輸功率和信號(hào)的最佳方法。在這種情況下，您可以使用可焊接到PCB焊盤(pán)上的銅排。銅排的厚度比走線(xiàn)厚得多，并且可以根據(jù)需要承載大電流而沒(méi)有任何發(fā)熱問(wèn)題。

使用通孔縫合在承載大電流的多層上進(jìn)行多條走線(xiàn)

當(dāng)走線(xiàn)不能在單層中承載所需的電流時(shí)，走線(xiàn)可以在多層上布線(xiàn)，并通過(guò)將各層連接在一起的縫合方式進(jìn)行處理。在兩層走線(xiàn)厚度相同的情況下，這將增加載流能力。

結(jié)論

在確定走線(xiàn)電流容量時(shí)，有很多復(fù)雜的因素。但是，PCB設(shè)計(jì)人員可以依靠走線(xiàn)厚度計(jì)算器的可靠性來(lái)幫助有效地設(shè)計(jì)其電路板。在設(shè)計(jì)可靠且高性能的PCB時(shí)，正確設(shè)置走線(xiàn)寬度及載流能力可能會(huì)大有幫助。
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