第八屆電子設(shè)計創(chuàng)新大會（EDICON China 2020）將于10月13-14日在國家會議中心舉辦?；顒影ò儆鄨黾夹g(shù)會議和千余種產(chǎn)品、方案展示。技術(shù)會議包括全體會議、技術(shù)報告會和贊助商研習(xí)會，另外還有三個專場會議：是德科技教育論壇、ANSYS高頻高速仿真論壇、美國認證協(xié)會培訓(xùn)。同期同地還將聯(lián)袂舉辦“化合物半導(dǎo)體先進應(yīng)用大會”。看看下面一百多個議題有沒有您感興趣的。

全體會議主旨演講

O-RAN或白盒子的神話與事實

5G/6G市場和技術(shù)概覽

5G演進–從標準走向現(xiàn)實

是德科技教育論壇

5G中的校準難題

為分析物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高效捕獲波形

低損耗介電材料測量

信號分析基礎(chǔ)

如何找到FPGA電源軌的飄忽不定的動態(tài)開關(guān)電流

學(xué)習(xí)如何設(shè)計5G/6G毫米波波束賦形系統(tǒng)

電磁干擾分析和故障查找

相位噪聲應(yīng)用與測量基礎(chǔ)

網(wǎng)絡(luò)分析儀基礎(chǔ)

評估電-光-電連接系統(tǒng)的電氣性能

調(diào)制失真：PNA的殘留誤差矢量幅度

針對射頻和微波寬帶信號產(chǎn)生改進測量完整性

5G車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與測試

開放射頻接入網(wǎng)的前行之路

測試EV和EVSE充電接口的一致性和互操作性

ANSYS高頻高速仿真論壇

56G SerDes仿真最佳實踐

Ansys HFSS車載雷達仿真最佳實踐

Ansys Minerva的自動化DDR仿真管理實例

Ansys在5G天線仿真方面的關(guān)鍵技術(shù)更新

電子產(chǎn)品EMC仿真最佳實踐

美國認證協(xié)會（ACB）培訓(xùn)

5G設(shè)備的FCC和RED要求

EMC合規(guī)測試最重要的事情

中國市場的無線產(chǎn)品認證

北美和歐洲的無線產(chǎn)品認證

化合物半導(dǎo)體先進應(yīng)用大會（csac.compoundsemiconductorchina.net）

發(fā)展功能性襯底，助推氮化物半導(dǎo)體發(fā)展

實現(xiàn)5G的關(guān)鍵技術(shù)

用于寬禁帶半導(dǎo)體材料大規(guī)模生產(chǎn)的解決方案

InGaN量子點microLED技術(shù)

AlGaN基深紫外發(fā)光器件

碳化硅器件在充電樁中的應(yīng)用

GaN和SiC功率器件測試解決方案

氮化鎵功率器件：新起點與新機遇

Soitec公司先進襯底技術(shù)

技術(shù)報告會

5G先進通信

5G相比4G，在V2X的射頻、協(xié)議、應(yīng)用場景方面可改進參數(shù)

SBW> 200 MHz時線性化功率放大器

毫米波波束形成設(shè)備的設(shè)計與應(yīng)用

放大器設(shè)計

射頻功率放大器的效率提升

輸入-輸出波形控制的連續(xù)逆F類功率放大器的研究

電磁兼容/電磁干擾

在暗室內(nèi)模擬電磁環(huán)境的方法

前端設(shè)計

為中端和高端智能手機提供天線靈活性和高性能

使用天線增強器設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

封裝天線：從傳導(dǎo)到OTA，以及維持校準功率測量的要求

低功耗射頻與物聯(lián)網(wǎng)

智慧城市的物聯(lián)網(wǎng)和無線技術(shù)

毫米波技術(shù)

用于亞太赫茲大信號測量的功率控制和有源牽引的方法

電源完整性

IR Drop中的設(shè)計細節(jié)，包括載流量和電熱混合協(xié)同設(shè)計

電源電流評估和電熱協(xié)同設(shè)計

高引腳數(shù)芯片的先進去耦方案

雷達與天線

一種利用測向冗余解的平面雙站時差導(dǎo)航方法

用于汽車雷達系統(tǒng)仿真的多射線追蹤復(fù)雜環(huán)境建模

用于物聯(lián)網(wǎng)的雷達技術(shù)

射頻與微波設(shè)計

SSB相位噪聲，概念和應(yīng)用

信號完整性

PCB測量中幾種去嵌入方法的比較

USB 3.1 Type-C連接的信號完整性和一致性測試

信號完整性測量中的校準和去嵌

基于DDRx的SI/PI聯(lián)合仿真

基于階躍響應(yīng)計算的抖動分解新方法

多芯片集成DDR顆粒的設(shè)計與仿真實踐

仿真與建模

以Virtuoso為中心的高級系統(tǒng)設(shè)計解決方案（高速和射頻設(shè)計）

智能手機設(shè)計中的射頻前端精確仿真面臨的挑戰(zhàn)

現(xiàn)代通信系統(tǒng)中天線陣列與非線性射頻前端耦合效應(yīng)的建模與仿真

納入射頻模塊后，對用于四合一服務(wù)的FTTH-GPON系統(tǒng)的物理性能進行評估

高速串行總線的布局細節(jié)仿真和測試

測試測量

5G OTA測量系統(tǒng)與核心技術(shù)

5G信號分析儀中信道估計和跟蹤算法分析

THz混頻器和轉(zhuǎn)換器的幅度和相位測量

UWB 802.15.4/4z技術(shù)和測試挑戰(zhàn)

一種具有數(shù)字預(yù)失真功能的新型調(diào)制快速負載牽引系統(tǒng)

一種智能電視2.4G WiFi吞吐量的測試方法

下一代高速高性能測試

克服為5G無線通信配置山頂頻譜監(jiān)測系統(tǒng)的困難

基于可重構(gòu)電路的電磁反演工具的仿真研究

輸出功率及其影響因素

贊助商研習(xí)會

5G功率放大器設(shè)計變化對射頻電路材料的需求

ADI新一代射頻集成收發(fā)芯片ADRV902X介紹

GaN射頻器件在5G基站中的應(yīng)用

P-1dB是什么？確定放大器性能

為5G應(yīng)用構(gòu)建功率放大器設(shè)計框架

具備深背部通孔的砷化鎵集成無源器件的制作技術(shù)

功率放大器測試：從負載牽引到調(diào)制測試

基于ADI ADRV902X的5GSmall Cell RU的參考方案

如何根據(jù)應(yīng)用評估和選擇合適的電纜組件

帶寬與無線通信系統(tǒng)

引領(lǐng)未來的GaN SiC射頻技術(shù)

新功率測量技術(shù)滿足當(dāng)今苛刻的射頻和放大器的需求

最先進的毫米波GaN/Si MMIC

毫米波應(yīng)用的技術(shù)趨勢和基材解決方案

電子束光刻技術(shù)制作0.15/0.1μm高功率GaAs pHEMT

用Virtuoso RF解決方案集成RFIC、RF模塊設(shè)計以及簽核流程

考慮射頻輸入功率的面聲波濾波器的仿真

針對現(xiàn)代無線應(yīng)用的歐洲GaN/Si工藝

頻率高達50GHz的高效表面貼裝封裝

高效GaN多爾蒂功率放大器設(shè)計

原文標題：3天后百余場會議和千余種產(chǎn)品匯聚一堂助力復(fù)工復(fù)產(chǎn)

文章出處：【微信公眾號：電磁兼容EMC】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。