本篇主要介紹邏輯互連中的AC耦合電容。

1、AC耦合電容的作用

source和sink端DC level不同，用來(lái)隔直流；

信號(hào)傳輸時(shí)可能會(huì)串?dāng)_進(jìn)去直流分量，所以隔直流使信號(hào)眼圖更好。

2、AC耦合電容的位置及大小

一般AC耦合電容的位置和容值大小都是由信號(hào)的協(xié)議或者芯片供應(yīng)商去提供，對(duì)于不同信號(hào)和不同芯片，其位置和容值大小都是不一樣的。比如PCIE信號(hào)要求AC耦合電容靠近通道的發(fā)送端，SATA信號(hào)要求AC耦合電容靠近連接器處，對(duì)于10GBASE-KR信號(hào)要求AC耦合電容靠近信號(hào)通道的接收端。

一般放在接收端，其原因如下：

電容看成一個(gè)阻抗不連續(xù)點(diǎn)（所以要求盡量跟傳輸線匹配），如果靠近接收端放，相同的反射系數(shù)下，信號(hào)經(jīng)過(guò)通道衰減之后再反射會(huì)比一開(kāi)始就反射的能量小。所以大多數(shù)的串行鏈路都要求靠接收端放。

在信號(hào)傳輸過(guò)程中，也可能串?dāng)_進(jìn)去一些直流分量，導(dǎo)致接收出問(wèn)題，所以靠近接收端。

在設(shè)計(jì)過(guò)程中，最好的處理方式如下：

優(yōu)先按照design guideline要求放置；

如果沒(méi)有g(shù)uideline，如果是IC到IC，靠近接收端放置；

如果是IC到連接器，靠近連接器放置；

盡可能選擇小的封裝尺寸，減小阻抗不連續(xù)；耦合電容的大小，一般0.1uF可以滿足到10G的應(yīng)用，具體的接口要求不一樣。

在串行信號(hào)中串入AC耦合電容，這個(gè)電容可以提供直流偏壓和過(guò)電流保護(hù)，但也會(huì)給鏈路帶來(lái)另一個(gè)問(wèn)題PDJ(pattern-dependent jitter)。這和碼型有關(guān)，鏈路可以等效成高通RC電路，當(dāng)出現(xiàn)連續(xù)的“1”或“0”時(shí)，會(huì)出現(xiàn)下圖的直流壓降，這不僅會(huì)影響眼高，還會(huì)造成PDJ。

怎樣才能減小這個(gè)直流壓降呢?這和RC時(shí)間常數(shù)有關(guān)，RC值越大，能通過(guò)的直流分量就越多，直流壓降越小。由于鏈路中等效R是相對(duì)固定的，只能調(diào)節(jié)耦合電容值了。一般情況耦合電容值越大，壓降越小。

因?yàn)?，?shí)際安裝后的電容不是理想電容，除了ESR、ESL，還有安裝電感，所以就存在一個(gè)串聯(lián)諧振頻率。電容在此頻率之前呈容性，之后呈感性。電容值越大，諧振頻率越小，電容在較低頻率就會(huì)呈現(xiàn)感性，這樣會(huì)造成信號(hào)高頻分量衰減增大，同樣會(huì)使眼高減小，上升沿變緩，jitter增加。

所以選值時(shí)要綜合以上兩點(diǎn)考量，一般業(yè)界都推薦0.01uF~0.2uF，最常見(jiàn)的就是0.1uF的電容。封裝的選擇不建議使用大于0603的封裝，最好是0402的。

交流耦合電容的計(jì)算公式為：
C=7.8*NCID*Tb/R

其中：

Tb = the bit period（時(shí)鐘周期）

NCID = the maximum tolerated consecutive identical digits（連續(xù)同一電平的長(zhǎng)度）

R = the total resistance asseen from the capacitor（RC電路中的R）

例如在光通信系統(tǒng)中，典型的貸款為0.6~1倍數(shù)據(jù)速率。比如2.488Gbps的接收器Tb=402ps。如果NCID=72bits，R=100，計(jì)算出來(lái)的C=2.25nF。如果Tr=120ps，并且C=2.25nF，那么計(jì)算粗來(lái)的PDJ=12ps。如果將C增大到100nF，則PDJ會(huì)減小到＜1ps。

一般而言，電容容量越大，ESL也會(huì)比較大，所以選擇電容時(shí)需要綜合考慮。詳細(xì)的選擇可以參考MAXIM Application Note HFAN-1.1：Choosing AC-Coupling Capacitors。

3、AC耦合電容的應(yīng)用

SATA信號(hào)傳輸?shù)倪^(guò)程中會(huì)有衰減，傳的距離越長(zhǎng)衰減會(huì)越厲害，所以會(huì)給他一個(gè)載波(也就是直流分量)，在進(jìn)入IC或SATA device后再用串電容的方法把直流分量濾掉，這樣做會(huì)有比較好的信號(hào)質(zhì)量。也就是隔直作用。

PCIe板卡放在發(fā)送端是協(xié)議規(guī)定的（可參看后續(xù)PCIe相關(guān)文章，會(huì)詳細(xì)講解針對(duì)PCIe總線的耦合電容的位置、大小、數(shù)量等等）。

USB3.0上TX、RX要加，D+、D-不加，因?yàn)橐嫒?.0/1.1/1.0，跟2.0和1.1的檢測(cè)有關(guān)。

4、AC耦合電容的PCB設(shè)計(jì)

每個(gè)電容本身，電容的扇出引線和電容換層過(guò)孔都是一個(gè)阻抗不連續(xù)點(diǎn)。高速串行信號(hào)對(duì)于阻抗一致性提出非常高的要求，如果阻抗匹配不好將會(huì)帶來(lái)反射，最后影響整個(gè)通道的IL、RL、Jitter以及BER等，最終影響整個(gè)通道性能。

4.1、布局
差分信號(hào)在設(shè)計(jì)時(shí)候需要盡量做到對(duì)稱，任何不對(duì)稱的因素都會(huì)使得部分差分信號(hào)轉(zhuǎn)換為共模信號(hào)。對(duì)于共模信號(hào)而言，信號(hào)和參考面的耦合和回流路徑一旦處理不好，都會(huì)成為EMI的潛在威脅。

不對(duì)稱的電容擺放會(huì)帶來(lái)更多的共模信號(hào)，將對(duì)EMI帶來(lái)潛在的威脅，而不對(duì)稱擺放對(duì)插損回?fù)p影響不大。

4.2、布線
對(duì)于0.1uF的0402封裝（焊盤(pán)尺寸為20mil*20mil）的耦合電容，以一個(gè)六層板為例（疊層順序?yàn)門(mén)OP-GND1-SIG1-SIG2-GND2-BOT），電容布局在TOP層，如以GND1層為參考，則焊盤(pán)處的阻抗為92Ω左右（實(shí)際差分阻抗要求是100Ω）。由于電容pad處的寬度為20mil，大于走線寬度，而阻抗和線寬成反比，因此pad處阻抗會(huì)變小。為了增大pad處的阻抗，可以使pad和參考面的距離增大?？梢园裵ad正下方的GND1層掏空，電容pad就參考了SIG1層的電源/地平面（在對(duì)應(yīng)位置鋪銅，并通過(guò)sitching vias連接），這樣阻抗就會(huì)變大。

為了得到更精確的設(shè)計(jì)參數(shù)，可以利用3D電磁場(chǎng)仿真軟件進(jìn)行仿真，不同挖空形狀對(duì)阻抗的影響還是比較大的，一般粗略的設(shè)計(jì)，挖空的形狀為和電容長(zhǎng)度相等，和兩個(gè)電容并排的寬度稍微寬一點(diǎn)的矩形即可。這樣的設(shè)計(jì)會(huì)讓通道的阻抗一致性最好。阻抗通道的一致性越好，其反射會(huì)越小，從而帶來(lái)了插損和回?fù)p曲線的改善，最終會(huì)使整個(gè)系統(tǒng)工作更穩(wěn)定。

以上就是針對(duì)交流耦合電容的粗略理解，后續(xù)會(huì)以PCIe總線為例，針對(duì)PCIe總線的AC耦合電容進(jìn)行進(jìn)一步的介紹。

編輯：hfy