美國(guó)圣何塞，2020年8月31日 全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020開(kāi)發(fā)者大會(huì)上演示如何啟用集成MIPI標(biāo)準(zhǔn)和藍(lán)牙LE無(wú)線連接的傳感器。

MIPIDev Con大會(huì)作為年度盛會(huì)，旨在將開(kāi)發(fā)者與移動(dòng)技術(shù)MIPI標(biāo)準(zhǔn)化相關(guān)的培訓(xùn)和教育相結(jié)合，本屆為期兩天的活動(dòng)主要討論5G、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等移動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的關(guān)鍵規(guī)范、應(yīng)用實(shí)例和使用案例。

MIPI DevCon 2019 高云展位

本屆大會(huì)上，高云半導(dǎo)體將介紹MIPI接口標(biāo)準(zhǔn)是如何基于可編程邏輯SoC和藍(lán)牙低能耗技術(shù)集成新型移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。智能手機(jī)已通過(guò)MIPI標(biāo)準(zhǔn)極大地降低了傳感器的成本和功耗，為其他市場(chǎng)的產(chǎn)品創(chuàng)新帶來(lái)了機(jī)遇。

然而，通常新的接口和用例會(huì)因接口標(biāo)準(zhǔn)支持與SoC和微控制器的初始斷開(kāi)而受到影響，雖然傳統(tǒng)FPGA已經(jīng)被用來(lái)彌合新舊接口標(biāo)準(zhǔn)之間的連接差距，但受制于缺乏其他關(guān)鍵技術(shù)，比如無(wú)線技術(shù)，難以發(fā)揮其作為獨(dú)立SoC的作用；目前新興的IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，集成了微控制器、FPGA和無(wú)線收發(fā)器的功能，具有顯著的成本、功率和尺寸規(guī)格優(yōu)勢(shì)。

“采用新接口在半導(dǎo)體行業(yè)通常是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，因?yàn)镮C供應(yīng)商會(huì)決定何時(shí)將新的或者更新的標(biāo)準(zhǔn)集成到其下一代產(chǎn)品中?！?高云半導(dǎo)體國(guó)際市場(chǎng)總監(jiān)Grant Jennings說(shuō)：“由于其靈活性，F(xiàn)PGA可實(shí)現(xiàn)在新舊規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)之間的轉(zhuǎn)換，但是通常缺少其他IP，難以作為獨(dú)立的SoC使用 ，現(xiàn)在全新的可編程SoC FPGA提供了“一體式”器件，在單個(gè)芯片中集成了藍(lán)牙低能（LE）收發(fā)器、微處理器和FPGA結(jié)構(gòu)?！?/p>

高云半導(dǎo)體將在MIPI DevCon 2020年會(huì)上介紹無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用案例，以幫助客戶在首個(gè)具有內(nèi)置藍(lán)牙低能量（LE）收發(fā)器的SoC FPGA上開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序。

原文標(biāo)題：高云半導(dǎo)體受邀MIPI DevCon 2020年會(huì)并做嘉賓演講

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