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為什么在PCB組裝中選擇自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)(AXI)技術(shù)?

PCB打樣 ? 2020-09-22 21:49 ? 次閱讀
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簡(jiǎn)而言之,自動(dòng)X射線(xiàn)檢查或AXI技術(shù)通常被稱(chēng)為X射線(xiàn),用于檢查目標(biāo)對(duì)象的特征。作為一種應(yīng)用,它在當(dāng)今的許多行業(yè)中都占有一席之地,包括但不限于航空航天,醫(yī)療,PCB組裝等。

X射線(xiàn)在測(cè)試PCB質(zhì)量方面有很長(zhǎng)的路要走,因?yàn)閭鹘y(tǒng)的檢查設(shè)備有其自身的局限性,尤其是在小型化日益增長(zhǎng)的情況下。此外,在某些情況下還會(huì)增加焊點(diǎn)隱藏的問(wèn)題。但是,X射線(xiàn)也可以穿透并檢查隱藏的焊點(diǎn)質(zhì)量。因此,盡管自動(dòng)光學(xué)檢查僅適用于相對(duì)容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,例如開(kāi)路或焊橋,但在無(wú)法單獨(dú)檢查基光的情況下,需要進(jìn)行自動(dòng)X射線(xiàn)檢查。

X射線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)在于,材料吸收的X射線(xiàn)與其原子量成正比,并取決于它們的密度和厚度。因此,與較輕的元素相比,較重的元素吸收更多的X射線(xiàn)。因此,很容易發(fā)現(xiàn)隱藏的缺陷,例如與缺少電子元件,短路等有關(guān)的缺陷。

但是,理想的X射線(xiàn)系統(tǒng)必須具有清晰的圖像,以便有關(guān)缺陷分析的信息清晰且可操作。因此,理想的是,X射線(xiàn)檢查系統(tǒng)應(yīng)具有足夠的放大倍率以及傾斜角度檢查功能。后者確保了不只是從上方檢查焊球。

X射線(xiàn)檢查設(shè)備通常以?xún)煞N形式出現(xiàn):二維和三維系統(tǒng)。兩者都可以離線(xiàn)操作,因此使檢查過(guò)程變得容易。但是,某些設(shè)備可以在線(xiàn)使用。脫機(jī)設(shè)備與在線(xiàn)設(shè)備的選擇通常取決于所需的檢查量。如果要檢查的數(shù)量很多且檢查級(jí)別很復(fù)雜,通常會(huì)使用在線(xiàn)設(shè)備。二維系統(tǒng)可以從兩側(cè)顯示組件的2D圖像,而三維系統(tǒng)可以生成橫截面的圖像。3D系統(tǒng)還可以采用稱(chēng)為X射線(xiàn)照相法的方法組合橫截面圖像。

所需的分辨率類(lèi)型也需要選擇正確的X射線(xiàn)管,X射線(xiàn)管通常分為開(kāi)放和封閉兩種。同樣,所需的放大倍數(shù)決定了樣品與X射線(xiàn)管之間的距離。X射線(xiàn)電壓是其穿透能力的另一個(gè)決定因素。電壓高時(shí),容易檢查高密度,高厚度的物體。然而,對(duì)于單面板,在低電壓下就足夠了。同樣,多層板也需要高壓。

早期檢查設(shè)備帶有與CCD相機(jī)鏈接的圖像增強(qiáng)器,但是圖像增強(qiáng)器具有以下限制:

l限制范圍-限制范圍又意味著可能需要使用一種以上的技術(shù)來(lái)檢查區(qū)域。這繼而增加了令人滿(mǎn)意地執(zhí)行檢查所花費(fèi)的時(shí)間。

l有限的視野-在給定的時(shí)間點(diǎn)可以檢查三到五英寸直徑的區(qū)域。

l圖像暈染-由于通過(guò)鑄件邊緣的電離輻射不會(huì)衰減,因此邊緣有圖像滲色的可能性

l噪聲水平增加-圖像增強(qiáng)器產(chǎn)生噪點(diǎn)圖像。干凈,無(wú)噪聲的圖像需要對(duì)圖像進(jìn)行數(shù)字處理,這反過(guò)來(lái)又很耗時(shí),并且無(wú)法使過(guò)程保持實(shí)時(shí)。

然而,可以通過(guò)使用直接數(shù)字成像設(shè)備來(lái)減輕上述約束。它不僅提供了更大的檢查區(qū)域,而且還提高了分辨率。

通過(guò)X射線(xiàn)檢查,我們可以做到以下幾點(diǎn):

l進(jìn)行無(wú)損檢查

l查找短路

l檢測(cè)焊點(diǎn)中的空隙

l確定組件的位移

l檢查半導(dǎo)體

l檢查開(kāi)關(guān),繼電器,插頭和電纜連接

綜上所述,自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)如下:

l可靠一致的結(jié)果

l減少檢查時(shí)間

l減少人工成本。

lPCB組裝過(guò)程的早期階段就可以發(fā)現(xiàn)有效的過(guò)程控制作為缺陷,并且可以防止缺陷在其余PCB組件中泛濫。

因此,總的來(lái)說(shuō),X射線(xiàn)檢查技術(shù)對(duì)于PCBA制造商無(wú)疑是一個(gè)福音,因?yàn)樗梢詭椭麄冿@著提高產(chǎn)品質(zhì)量。隨著對(duì)亞微米分辨率和高速超高清圖像的需求,對(duì)X射線(xiàn)檢查技術(shù)的需求和復(fù)雜性只會(huì)增加。前進(jìn)的道路將是能夠減少昂貴的操作員的數(shù)量,并消除檢查過(guò)程中人為錯(cuò)誤(如果有)的可能性。這可以通過(guò)開(kāi)發(fā)一些檢查算法來(lái)解決這些復(fù)雜問(wèn)題來(lái)實(shí)現(xiàn)。

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