當(dāng)前5G芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)形勢(shì)
導(dǎo)讀：
2015年以來(lái)，我國(guó)積極出臺(tái)政策推進(jìn)5G發(fā)展，迎來(lái)了5G的快速發(fā)展期，5G芯片技術(shù)獲得關(guān)注，2017年申請(qǐng)專利10個(gè)，2019年5G芯片專利申請(qǐng)數(shù)最多達(dá)到了33個(gè)。由于近兩年美國(guó)對(duì)我國(guó)5G芯片及企業(yè)發(fā)展的貿(mào)易制裁，國(guó)內(nèi)企業(yè)也紛紛加大了對(duì)5G芯片研發(fā)的投入，前瞻《2020年5G芯片行業(yè)研究報(bào)告》，就帶大家一起了解下當(dāng)前5G芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)形勢(shì)。
以下為報(bào)告詳細(xì)內(nèi)容
原文標(biāo)題：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院：2020年5G芯片行業(yè)研究報(bào)告
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