幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項技術(shù)的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領(lǐng)域展開競爭。

報導指出，三星的3D 晶圓封裝技術(shù)名為「eXtended-Cube」，簡稱為「X-Cube」，該是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通矽晶穿孔(TSV) 技術(shù)來打造邏輯半導體，有助于使速度和能源效益大增，以滿足像是5G、人工智慧、高效運算、穿戴裝置等技術(shù)的需求。

TSV 三星電子資深副總Moonsoo Kang在先前表示，使用TSV 技術(shù)在邏輯晶粒(Logic die) 堆疊靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)，有助于釋放出更多空間、放入更多記憶體。X-Cube推出后，IC設計師將能更有靈活性的打造符合自身需求的客制化解決方案。

TSV可用于7nm制程，并提高晶圓代工能力，三星電子期望借此與臺積電在市場上競爭。三星電子在本月中對外展示時就透露，該公司的這項技術(shù)已經(jīng)成功試產(chǎn)，并且能改善晶圓的運行速度和效能。

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