抗干擾問題是現(xiàn)代電路設計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對PCB工程師來說，抗干擾設計是大家必須要掌握的重點和難點。

在實際研究中發(fā)現(xiàn),PCB板的設計主要有四方面的干擾存在：電源噪聲、傳輸線干擾、耦合和電磁干擾（EMI）。

1、電源噪聲

高頻電路中，電源所帶有的噪聲對高頻信號影響尤為明顯。因此，首先要求電源是低噪聲的。在這里，干凈的地和干凈的電源同樣重要。

2、傳輸線

在PCB中只可能出現(xiàn)兩種傳輸線：帶狀線和微波線。傳輸線最大的問題就是反射，反射會引發(fā)出很多問題，例如負載信號將是原信號與回波信號的疊加，增加信號分析的難度；反射會引起回波損耗（回損），其對信號產生的影響與加性噪聲干擾產生的影響同樣嚴重。

3、耦合

干擾源產生的干擾信號是通過一定的耦合通道對電控系統(tǒng)發(fā)生電磁干擾作用的。干擾的耦合方式無非是通過導線、空間、公共線等作用在電控系統(tǒng)上。分析下來主要有以下幾種：直接耦合、公共阻抗耦合、電容耦合、電磁感應耦合、輻射耦合等。

4、電磁干擾（EMI）

印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，接下來，我們僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

1、電源線設計

根據印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。

2、地線設計

數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

3、退耦電容配置

PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當?shù)耐笋铍娙荨?/p>

4、PCB設計中消除電磁干擾的方法