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5G芯片之爭:國內廠商嶄露頭角,提前打響價格戰(zhàn)

我快閉嘴 ? 來源: 每日經(jīng)濟新聞 ? 作者: 每日經(jīng)濟新聞 ? 2020-07-13 17:08 ? 次閱讀
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“換機潮”當前,5G芯片戰(zhàn)事吃緊。盡管疫情使得第一季度智能機銷售量“滑坡”,但5G手機的滲透率仍在結構性增長。

市場研究機構CINNO Research向記者透露,從新機上市情況看,2020年1月~4月,Top5品牌上市新機34款,其中5G智能機占27款。4G智能機已不再會大量發(fā)布,2020年是5G智能機快速發(fā)展的一年。

5G手機中,5G芯片自然是必不可少的部件。當前的五大5G芯片廠商,分別是中國大陸的華為、紫光展銳,中國臺灣的聯(lián)發(fā)科,國際大廠高通、三星??梢钥闯觯?G時代,中國芯片廠商的存在感前所未有。

5G之爭中,芯片廠商的競爭也比以往更激烈。今年1月,高通驍龍765芯片降價,宣布了5G芯片價格戰(zhàn)提前。在本輪競爭中,降低功耗成為焦點之一,而制程(CPU的“制作工藝”)優(yōu)化被認為是主要途徑。

國內芯片廠商嶄露頭角

上一款旗艦芯片產品天璣1000+的發(fā)布會余溫尚在,近日,聯(lián)發(fā)科官方微信平臺又發(fā)文稱,將于5月18日舉辦MediaTek天璣新品發(fā)布會。5月10日,高通則在官網(wǎng)宣布推出全新驍龍768G移動平臺,以賦能更加智能、沉浸式的游戲體驗,同時帶來真正面向全球市場的5G能力。

由于英特爾已因找不到清晰的盈利路線,宣布退出5G手機基帶芯片業(yè)務,全球范圍內目前僅五大5G芯片廠商。

這5家廠商特色明顯。華為的芯片是自產自銷,三星在攻占其他品牌機型的“芯”上動作也不算突出;高通是實力強勁的競爭者,之前就占據(jù)了大部分的安卓終端,但聯(lián)發(fā)科方面近來也在頻繁發(fā)力;紫光展銳,則主要面向國內市場。

五強爭霸賽在2018年已拉開帷幕,華為、聯(lián)發(fā)科、三星均在這一年展示了首款5G基帶芯片。2019年,賽事愈顯緊張,紫光展銳在2019年初發(fā)布了兩款5G產品——5G通信技術平臺“馬卡魯”、首款5G基帶芯片“春藤510”;高通方面,在2019年初也發(fā)布了5G基帶芯片X50的升級版X55,并在12月底連發(fā)兩款5G芯片;華為,則搶在高通X55之前發(fā)布5G基帶芯片巴龍5000,9月中旬,華為還首次在新系列中搭載了5G芯片。

中國被認為是5G芯片的最大市場,這也是國內芯片廠商嶄露頭角的大好機會?!敖酉聛淼膬赡昀铮袊鴮⒄紦?jù)全球一半的5G芯片(市場)份額,中國市場基本后面全是5G了,想要做大5G芯片,國內市場是紫光展銳最好的機會。”2019年下半年時,紫光展銳高級副總裁周晨曾這么說道。

今年2月,紫光展銳在線上發(fā)布會上透露,海信5G手機F50將搭載紫光展銳的虎賁T7510處理器,目前這款手機已正式發(fā)布。

市場期待入門級5G芯片 2020年是5G規(guī)模商用元年。CINNO Research提供的中國市場手機銷量監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示,2020年1季度受疫情影響,智能機整體銷量環(huán)比下降48%,近乎“攔腰斬”,但5G智能機銷量卻環(huán)比微增1%,4月,5G智能機銷量更是環(huán)比增長120%。

但目前市場上發(fā)布的5G手機價格普遍較高,這則和芯片價格較高有關。

“流片(指以流水線式的系列工藝步驟造芯片)實在貴,7納米第一個EUV(極紫外光刻)量產的節(jié)點超級擁堵,大家都在搶?!苯衲?月,紫光展銳CEO楚慶向包括在內的媒體表示。

不過,目前芯片廠商的價格戰(zhàn)已提前打響。

今年1月,高通驍龍765芯片降價,作為安卓機的主流芯片供應商,這無疑將壓力拋給了其他廠商——例如聯(lián)發(fā)科。

天風國際今年1月分析認為,5G芯片價格戰(zhàn)較市場預期提早3~6個月開始,且高通還會持續(xù)降價策略,并以“走量”來抵消價格下滑的影響,維持整體利潤。聯(lián)發(fā)科面臨的價格壓力將持續(xù)提升,5G芯片毛利率恐低于30%~35%。

從市場角度來看,消費者對于價格的敏感性仍較高,5G千元機呼聲強烈,業(yè)界期待入門級5G芯片,但目前來看這仍然有段距離。

“絕大部分消費者不會因為5G(就)愿意多掏很多錢出來,這就是意味著我們,從手機廠商到各方面都要承受相關的壓力?!敝艹空f道。

降低功耗的制程競爭

5G芯片的耗電量成為掣肘5G手機大規(guī)模走向市場的關鍵問題之一。“降低功耗是5G芯片主要發(fā)展方向之一,功耗通常通過提升半導體制程優(yōu)化?!盋INNO Research方面向記者表示。

今年2月,紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎賁T7520,采用6nm EUV制程工藝,相比7nm工藝,晶體管密度提高了18%,功耗降低了8%,相較其上一代產品虎賁T7510,5G數(shù)據(jù)場景下整體功耗降低35%,待機場景下功耗降低15%。麒麟1020與高通驍龍875采用了5nm工藝制程,聯(lián)發(fā)科天璣1000+雖然采用7nm制程,但宣傳稱在利用自研的5G Ultrasave省電技術后,平均功耗較同級競品低48%。此外,蘋果手機尚未推出5G版本,但業(yè)內猜測蘋果將使用5nm制程芯片。

“現(xiàn)在工藝已經(jīng)變成1納米1納米去摳,且不是真正物理性的1納米1納米走,是相應特性的疊加?!苯衲?月,周晨向包括在內的媒體表示,7nm與6nm之間一個本質區(qū)別,就在于EUV光刻工藝。

楚慶介紹,7nm以上的流片費用飛漲,已經(jīng)構成了一個“工藝墻”,墻里的世界追求推出世界上最先進的、性能最好的、功耗最低的產品,這些產品一定是海量的,如果沒有海量將扛不住一次性成本。

選擇制程節(jié)點對芯片廠商而言幾乎是場“賭局”。例如紫光展銳將首個“工藝墻”內的節(jié)點選在6nm,在紫光展銳看來,6nm較7nm穩(wěn)定性增強,更為成熟。“賭一個節(jié)點賭很大,儲備IP要差不多提前一年,否則搞不定,不光是經(jīng)濟代價大,時間代價也大?!背c表示。
責任編輯:tzh

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