7月13日，科創(chuàng)板擬上市公司芯朋微將正式開始新股申購。芯朋微本次擬公開發(fā)行不超過2820萬股，占發(fā)行后總股本的25％。發(fā)行前張立新持有40.54％的股權(quán)，是芯朋微的控股股東、實際控制人。值得注意的是，芯朋微募集資金將有一大部分用于“買房”，即改善辦公用房。

芯朋微被稱為電源管理芯片“隱形冠軍”，其產(chǎn)品藏在家電里面，我們看不到，到可能在生活中經(jīng)常用到。公司產(chǎn)品客戶主要包括美的、格力、創(chuàng)維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等知名終端公司。其電源管理芯片打破國外芯片壟斷，實現(xiàn)了進口替代。

1、公司已發(fā)展成為國內(nèi)高壓電源和驅(qū)動類芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商

據(jù)官網(wǎng)介紹，無錫芯朋微電子股份有限公司（Chipown）是一家專業(yè)從事電源管理為主的模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計的高科技創(chuàng)新企業(yè)，總部位于江蘇省無錫市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)，并在蘇州、深圳和香港設(shè)有研發(fā)中心和銷售服務(wù)支持中心、在廈門、中山、青島等地設(shè)立了辦事處。公司成立于2005年，專注于開發(fā)綠色電源管理和驅(qū)動芯片，為客戶提供高效能、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的集成電路產(chǎn)品，同時提供一站式的應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù)。目前，公司已發(fā)展成為國內(nèi)高壓電源和驅(qū)動類芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商。

從整體市場份額來看，目前國內(nèi)電源管理芯片市場的主要參與者仍主要為歐美企業(yè)，占據(jù)了 80％以上的市場份額，因此國內(nèi)企業(yè)目前尚無法與德州儀器（TI）、芯源（MPS）等企業(yè)在產(chǎn)銷規(guī)模上競爭。但整個電源管理集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)由美國、歐洲、日本向中國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的格局。

芯朋微成立之初，專注于技術(shù)平臺的開發(fā)，對當(dāng)時國內(nèi)空白、難度很大的“700V單片高低壓集成技術(shù)平臺”啟動研發(fā)，從特殊高壓半導(dǎo)體工藝和器件平臺技術(shù)開始研發(fā)試驗，再到電路、版圖和系統(tǒng)設(shè)計，歷時兩年，研發(fā)完成了700V單片MOS集成AC-DC電源芯片系列，能夠很好地幫助整機客戶達到全球日益嚴(yán)苛的電子設(shè)備電源待機功耗標(biāo)準(zhǔn)，并在中小功率段提供外圍極為精簡、小體積的電源芯片方案，打破了進口產(chǎn)品的壟斷。

2、營業(yè)收入呈持續(xù)增長趨勢，毛利率呈逐年上升趨勢

7月2日，芯朋微發(fā)布業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計2020年1-6月歸屬上市公司股東的凈利潤2700.00萬至3000.00萬，同比變動1.14%至12.37%，半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均凈利潤增長率為30.19%。公司基于以下原因作出上述預(yù)測：銷售收入增長。

報告期內(nèi)，公司憑借著深厚的技術(shù)積累，以及對下游市場的精準(zhǔn)把握、前瞻 性布局，營業(yè)收入呈持續(xù)增長趨勢，各期分別為 22，953.42 萬元、27，449.07 萬元、 31，230.52萬元和23，258.64萬元，2017年度和2018年度同比增長率分別為19.59% 和 13.78%，與行業(yè)增長趨勢一致。歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3005.13萬元、4748.42萬元、5351.43萬元和6617.08萬元。而芯朋微的凈利潤，有超過兩成來自于稅收優(yōu)惠和政府補助。芯朋微近三年累計實現(xiàn)凈利潤1.67億元，近四年實現(xiàn)凈利潤19721億。

報告期內(nèi)，發(fā)行人智能家電類芯片銷售額分別為 6，766.81 萬元、9，400.42 萬 元、11，841.94 萬元和 9，976.60 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 29.48%、34.25%、 37.92%和 42.89%，銷售額、銷售占比逐年增長。公司智能家電類芯片以進口替代為目標(biāo)，深耕十余年，性能和品質(zhì)可比肩 國外同類芯片水準(zhǔn)，且集成度更高，已進入眾多知名家電廠商，市場份額快速增 長。

報告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為 34.68%、36.37%、37.75%和 39.37%，呈 逐年上升趨勢。高毛利率產(chǎn)品收入占比的上升、各產(chǎn)品線產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)的優(yōu)化 共同提升了公司綜合毛利率。

3、多項芯片產(chǎn)品為國內(nèi)首創(chuàng)，替代進口品牌

公司是一家 Fabless 集成電路設(shè)計企業(yè)，不直接從事芯片的生產(chǎn)和加工，晶 圓生產(chǎn)及封裝測試工作均由上游廠商進行，公司的采購主要包括晶圓和封裝測試服務(wù)。

公司自成立以來一直重視研發(fā)投入，報告期內(nèi)公司研發(fā)費用投入分別為 4，116.52 萬元、4，318.10 萬元、4，691.90 萬元和 3，437.63 萬元，平均占公司營業(yè) 收入的比例為 15.79%。截至 2019 年 9 月 30 日，公司累計取得國內(nèi)外專利 59 項， 其中發(fā)明專利 51 項，另有集成電路布圖設(shè)計專有權(quán) 76 項。公司在電路設(shè)計、半 導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計、可靠性設(shè)計、器件模型提取等方面積累了眾多核心技術(shù)， 形成了完善的知識產(chǎn)權(quán)體系和獨特的技術(shù)優(yōu)勢，多項芯片產(chǎn)品為國內(nèi)首創(chuàng)，替代進口品牌，快速占領(lǐng)市場。

4、董事長張立新先生生于塞北，長于江南

芯朋微董事長張立新先生，1966年出生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)。1988年畢業(yè)于東南大學(xué)，獲學(xué)士學(xué)位，2007年獲東南大學(xué)工程碩士學(xué)位。1988年7月至1997年12月，就職于中國華晶電子集團MOS圓片工廠，任副廠長；1998年1月至2001年12月，就職于上華半導(dǎo)體有限公司，任總監(jiān)；2002年1月至2005年12月，就職于智芯科技（上海）有限公司，任副總裁；2005年12月創(chuàng)立了無錫芯朋微電子有限公司。自2017年11月13日起繼續(xù)連任公司第三屆董事會董事長，任期三年。現(xiàn)任芯朋微董事長、核心技術(shù)人員。

2018年，媒體有一篇張立新先生的專訪：中國人講究“兼容并包”，“融合”二字在張立新身上有著非常生動的體現(xiàn)。生于塞北，長于江南，張立新身上既有呼和浩特人的直爽熱情，又有無錫人的踏實從容。既專注技術(shù)，又不以技術(shù)獨高。這一點，從“芯朋微”的涵義中也可以看出來，張立新和他的創(chuàng)業(yè)團隊希望“以芯片為媒交朋友”。相比較別人的霸氣，這樣的立意顯得那么質(zhì)樸而又溫?zé)帷?/p>