在smt貼片產(chǎn)品的加工中由于設計問題從而導致加工出現(xiàn)問題的情況時有發(fā)生，在SMT貼片加工廠也對這種情況導致的不良現(xiàn)象做過總結(jié)。下面分享關(guān)于導通孔與元器件距離太小可能產(chǎn)生的危害。

1、PCBA板B面的連接器如果出現(xiàn)引腳與導通孔距離過小的情況，很可能會導致引腳和導通孔短路，甚至會出現(xiàn)燒壞板子的情況。

2、元器件安裝孔與焊盤間距過小或?qū)着c焊盤相接、導通孔與焊盤沒有做阻焊、間距太小不符合波峰焊的工藝要求、焊接參數(shù)沒有調(diào)試到合格的數(shù)據(jù)等都會導致連焊等不良加工現(xiàn)象的發(fā)生。

3、SMT貼片加工中導通孔與焊盤的間距太小還會導致smt貼片產(chǎn)品出現(xiàn)諸如焊點少錫、冷焊、立碑等生產(chǎn)缺陷。

4、在手工補焊等加工過程中存在因為距離太近而發(fā)生橋連的風險。

5、過孔設計在焊盤上，或者焊盤與過孔距離近，回流焊時焊料會從過孔中流出，造成焊錫量不足。

6、如果是直接在焊盤上設計過孔的話很有可能會導致在過回流時錫膏熔化后流到過孔內(nèi)，從而導致smt貼片產(chǎn)品形成虛焊甚至是短路。

7、焊盤與通孔連線無阻焊。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線無阻焊時，會導致焊點少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

8、導通孔焊環(huán)與BGA焊盤之間距離近，雖有阻焊膜，但是在PCBA加工過程中焊環(huán)沒有用阻焊膜覆蓋導致焊點和過孔相連。

9、電容器焊盤上金屬通孔無阻焊，導致元器件引腳少錫缺陷，影響元器件的可靠性。

10、焊盤設計過孔后，用阻焊油墨封堵，焊點虛焊且無法補焊。

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