NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺(tái)積電5nm工藝。此次合作將結(jié)合NXP在汽車質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢，以及臺(tái)積電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的汽車計(jì)算系統(tǒng)，

NXP創(chuàng)新型的汽車SoC平臺(tái)，旨在簡化和加速汽車架構(gòu)上的快速革新，同時(shí)專注駕駛安全、連接安全和數(shù)據(jù)完整性。而臺(tái)積電的5nm工藝將提供世界一流的芯片性能。

臺(tái)積電與NXP早已在16nm設(shè)計(jì)上展開了多次合作，本次合作將把5nm工藝達(dá)到下一代汽車處理器上。使用臺(tái)積電的5nm工藝后，NXP將解決更多功能和負(fù)載上的問題，比如相連駕駛艙、域控制器、自動(dòng)駕駛、高級(jí)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制和整合式底盤管理等。

臺(tái)積電的5nm技術(shù)目前是量產(chǎn)中最為先進(jìn)的技術(shù)，NXP將采用臺(tái)積電5nm技術(shù)的增強(qiáng)版本，N5P，相較之前的7nm工藝，可以提供20%的增速和40%的降耗，同時(shí)還支持業(yè)界最全面的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。

NXP是全球領(lǐng)先的汽車供應(yīng)商，在車輛控制，車輛安全，車輛信息娛樂和數(shù)字集群方面擁有豐富的歷史。恩智浦最初基于既定的S32架構(gòu)在5nm上的開發(fā)，將導(dǎo)致提供可擴(kuò)展性和通用軟件環(huán)境的新架構(gòu)，從而進(jìn)一步簡化并極大地提高了未來汽車所需的軟件性能。利用5nm技術(shù)的計(jì)算能力和能效，恩智浦將通過其著名的IP滿足高級(jí)車輛架構(gòu)所需的高集成度，功率管理和計(jì)算能力，以及其嚴(yán)格的安全性和安全性需求。

“ TSMC與NXP的最新合作真正展示了汽車半導(dǎo)體如何從簡單的微控制器發(fā)展成為與最苛刻的高性能計(jì)算系統(tǒng)中使用的芯片相媲美的復(fù)雜處理器。”Kevin Zhang博士，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁說道?！?TSMC與恩智浦有著長期的牢固合作伙伴關(guān)系，我們很高興能將汽車平臺(tái)再向前邁進(jìn)市場上最先進(jìn)的技術(shù)，并釋放恩智浦在智能汽車應(yīng)用及其他領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品的力量?！?br />
恩智浦和臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2021年向恩智浦的主要客戶交付首批5nm器件樣品。