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光器件光學(xué)仿真專題系列2—從小白開始初識(shí)ZEMAX

光通信小虎 ? 來源:光通信小虎 ? 2020-05-18 15:50 ? 次閱讀
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上期講了最簡單的單模TOSA光路建模仿真過程,目的是讓大家對(duì)ZEMAX光路設(shè)計(jì)過程有個(gè)初步的認(rèn)識(shí)。本期再以簡單的ROSA光路為例,讓大家加深印象。回顧一下,ZEMAX光學(xué)仿真基本步驟包含:系統(tǒng)設(shè)置、建模、優(yōu)化、結(jié)果查看。本期ROSA也按照這4步來,不同的是TOSA耦合效率是高斯光束到高斯光束的重疊積分,而ROSA耦合效率是高斯光束到一定直徑光敏面的耦合,其耦合效率計(jì)算方法有所差異。

本期所仿ROSA結(jié)構(gòu)如下圖所示,AWG芯片連同AWG表面的玻璃片被拋光成42°全反射角,經(jīng)過硅透鏡后入射到探測(cè)器表面。圖中玻璃墊片1連同AWG芯片一起拋光,可以保護(hù)AWG波導(dǎo)不崩邊。玻璃墊塊2可以調(diào)配PD和硅透鏡之間的距離,便于耦合固定。真實(shí)應(yīng)用中,AWG芯片輸出波導(dǎo)是少模波導(dǎo),有4個(gè)模式,此處為了簡便,建模中按照光纖的模場(chǎng)計(jì)算。

光路建模過程如下:

第一步:系統(tǒng)設(shè)置

如下,此處孔徑設(shè)置不會(huì)影響Rx耦合效率計(jì)算結(jié)果,只影響layout和采樣效果,習(xí)慣上隨便設(shè)置個(gè)比光源孔徑大1.5倍的孔徑即可。

設(shè)置好波長

第二步:建模

打開透鏡數(shù)據(jù)編輯器

輸入AWG及其玻璃片1的面型、厚度、折射率等參數(shù):

面1:選為坐標(biāo)原點(diǎn),材料為二氧化硅,這是波導(dǎo)層。其厚度為0或者隨便一個(gè)很小的值都可以,表明波導(dǎo)的束腰在此處。

面2:它是坐標(biāo)斷點(diǎn),作用是使得后面的面繞Y軸的旋轉(zhuǎn)48鍍,來模擬AWG芯片被拋光了42°。

面3:將面3的材料設(shè)置為mirror,即AWG波導(dǎo)的光在此處會(huì)被全反射。

面4:接下來的光路都按照垂直方向布置,因而設(shè)置面4是為坐標(biāo)斷點(diǎn),它將坐標(biāo)拉回到垂直方向。

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原文標(biāo)題:光器件光學(xué)仿真專題系列2—從小白開始初識(shí)ZEMAX

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