印制電路板有4類孔：機械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導通孔。下面主要介紹導通孔，以及采用再流焊、波峰焊工藝時導通孔的設置。

1．導通子L

導通孔是多層板層間互連的關鍵技術之一，導通孔分為通孔、埋孔和盲孔。

（1）選孔原則

盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔。一般鉆床只有X，兩個方向的精度，而盲孔的鉆孔設備精度還有Z軸方向，并且精度要求高，所以鉆床的成本高。

直徑小于矽0.5mm的孔不焊，這是因為孔受熱后，內層容易斷裂。

（2）孔與板厚比

優(yōu)選1：3和1：4，1：5時加工難度大。

2．采用再流焊工藝時導通孔的設置

①一般導通孔直徑不小于0.75mm。

②除SOIC、QFP或PLCC等器件之外，不能在其他元器件下面打導通孔。

③不能把導通孔直接設置在焊盤上、焊盤的延長部分或焊盤角上。

④導通孔和焊盤之間應有一段涂有阻焊膜的細線相連，細線的長度應大于0.5mm，寬度大于0.4mm。

3．采用波峰焊工藝時導通7L的設置

采用波峰焊時，座將導通孔設置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導通孔的位置應不被元件覆蓋，便于氣體排出。當導通孔設置在焊盤上時，一般孔與元件端頭相距0.254mm。

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