PCB設計包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝（可制造）性設計、可靠性設計、降低生產成本等內容。

SMT印制板可制造性設計實施程序如下所述。

1．確定電子產品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標。這是SMT印制板可制造性設計首要考慮的因素。

2．進行電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀畫出SMT印制板外形設計工藝布置圖。確定PCB的尺寸和結構形狀時既要考慮電子產品的結構，還要考慮印刷機、貼片機的夾持邊。要標出PCB的長、寬、厚，結構件、裝配孔的位置、尺寸，留出夾持邊不能布放元件的尺寸、焊盤的邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效的范圍內進行布線和元件布局設計。

3．表面組裝方式及工藝流程設計

表面組裝方式及工藝流程設計合理與否，直接影響組裝質量、生產效率和制造成本。

表面組裝件（ SMA）的組裝類型和工藝流程原則上是由PCB設計規(guī)定的，因為不同的組裝方式對焊盤設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設計應該將焊接時PCB的運行方向都在PCB表面標注出來，生產制造時應完全按照設計規(guī)定的流程與運行方向操作。

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