3月18日，盛美半導(dǎo)體發(fā)布適用于晶圓級先進封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。

作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商，盛美半導(dǎo)體全新發(fā)布的先進封裝級無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。

據(jù)了解，新的先進封裝級無應(yīng)力拋光技術(shù)來源于盛美半導(dǎo)體的無應(yīng)力拋光技術(shù)(Ultra SFP)，該技術(shù)整合了無應(yīng)力拋光(SFP)、化學(xué)機械研磨(CMP)、和濕法刻蝕工藝(Wet-Etch)。

晶圓通過上述三步工藝，在化學(xué)機械研磨和濕法刻蝕工藝前，采用電化學(xué)方法無應(yīng)力去除晶圓表面銅層，釋放晶圓的應(yīng)力。此外，電化學(xué)拋光液的回收使用，和先進封裝級無應(yīng)力拋光技術(shù)能顯著的降低化學(xué)和耗材使用量，保護環(huán)境的同時降低設(shè)備使用成本。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司董事長王暉博士表示：“我們在2009年開發(fā)了無應(yīng)力拋光技術(shù)，這一領(lǐng)先于時代的技術(shù)，隨著先進封裝硅通孔和扇出工藝的高速發(fā)展，對于環(huán)境保護和降低工藝運營成本的需求日益增長，為我們先進封裝級無應(yīng)力拋光工藝提供了理想的應(yīng)用市場。”

值得一提的是，盛美半導(dǎo)體同時還宣布，在2019年第四季度已交付一臺先進封裝級無應(yīng)力拋光設(shè)備至中國晶圓級封裝龍頭企業(yè)。盛美半導(dǎo)體進一步指出，“在2020年度這臺設(shè)備將在先進封裝客戶端進行測試和驗證，我們期待在2020年中完成設(shè)備的首輪測試驗證，并進一步進入客戶端量產(chǎn)生產(chǎn)線進行量產(chǎn)驗證，并完成客戶驗收。”