全球抗“疫”大戰(zhàn)之下，美國對中國技術戰(zhàn)的絞殺依然在層層疊加，讓國產替代成為不可逆轉的大潮。盡管在半導體產業(yè)鏈的諸多環(huán)節(jié)中，全面撒網難以承受，但放眼國產替代的諸多發(fā)力點，無疑IP、EDA、設備、材料等均將“擔當重任”。畢竟，唯有這些環(huán)節(jié)有所作為，才能確保建立技術戰(zhàn)略威懾力。其中，IP作為最上游的環(huán)節(jié)不可或缺，其研發(fā)屬于原創(chuàng)，亦體現了國家IC業(yè)的自主創(chuàng)新能力。

成長

經過多年的錘煉，IP聚焦于三大類應用：一是基礎型IP，比如電源類、時鐘類、標準單元庫、I/O、SRAM等，一般芯片都需要此類IP；二是處理器IP，包括GPU、DSP、CPU等，決定芯片設計的規(guī)模和大小。三是接口IP，涉及數字、模擬、混合、高速接口等，這些IP基本占據總體市場的七八成。

而IP業(yè)的成長離不開設計業(yè)蓬勃發(fā)展的“澆灌”，2019年中國IC設計業(yè)規(guī)模已突破3000億元，在諸多應用領域全面開花。與之相輔相成的是顯著帶動了國內芯原、銳成芯微、芯來、和芯微等眾多IP公司的發(fā)展。

成都銳成芯微科技股份有限公司董事長兼總經理向建軍認為，國內IP廠商這些年在技術上已經有了長足的進步，在一些技術方向和細分領域，甚至趕超了國外的廠商。向建軍以銳成芯微為實例，其產品已囊括低功耗模擬IP、高性能嵌入式存儲器、高性能藍牙、高速高性能接口IP的完整設計平臺。目前已累計設計了500多個IP，被三百多家客戶的幾百個產品使用，累積出貨超過300萬片Wafer。

特別是在關鍵的處理器IP領域，倪光南院士就十分看好RISC-V的發(fā)展，認為未來將與Arm、英特爾x86三分天下。

從IC設計的角度出度，上海靈動微電子股份有限公司董事長吳忠潔也認可國內IP廠商在低速低工藝IP領域已可比肩。如果國內IP成熟度高、性能好，一般會選擇國內IP，因成本更合適。

而隨著各路英豪的進入，IP的業(yè)務模式也在分化?？迪?a href="http://www.cshb120.cn/v/tag/1301/" target="_blank">通信科技(上海)有限公司市場及應用副總裁虞強分析，一類是像華為海思有多年開發(fā)芯片的經驗，有自己的IP甚至指令集開發(fā)實力，但不對外；二是互聯(lián)網巨頭類似阿里，通過收購打造IP平臺，因為資金雄厚，一方面可吸引頂尖人才，另一方面沒有包袱可放手去做；三是國內獨立的第三方IP廠商，立足于各類IP的積累。

分化

盡管放眼望去，IP市場看似大局初定，但正所謂“靜水深流”：伴隨著半導體技術的日新月異，應用需求的推陳出新，在不斷提出新的IP需求，傳統(tǒng)的IP市場分類和格局也在隨之變化。

“由于物聯(lián)網、5G、人工智能等新興技術的發(fā)展，半導體產品生態(tài)將會更加豐富，同時設計規(guī)模和設計難度也將進一步加大，使得客戶對于IP的種類、功能和性能都提出了更多更個性化的需求?！毕蚪ㄜ姺治稣f。

從縱向的應用版圖來看，向建軍舉例說，以物聯(lián)網為例，其核心指標要求超低功耗，這就提出了超低功耗IP的一系列需求。而且，隨著城市、樓宇、家居的智能化和網絡化以及可穿戴市場的發(fā)展，亦催生了對藍牙、NB-IoT等一系列射頻類協(xié)議IP需求。

此外，IP在向更專業(yè)化的垂直細分領域發(fā)展。向建軍提及，例如存儲器IP面向不同的市場和應用，客戶會選擇不同技術類型的存儲器，如汽車電子應用偏好高可靠性，一些電源類產品偏好高耐壓，而一些消費類產品傾向于低成本，IP細分大有可為。

“因而，IP市場規(guī)模不僅會隨著半導體產業(yè)發(fā)展而擴大，在新的IP產品領域也還會有機會出現更多的規(guī)模化公司?！毕蚪ㄜ妼@一市場充滿信心。

而市場數字亦給予了積極的佐證。據研究報告顯示，2018年全球半導體IP市場價值為49億美元，到2024年該市場價值將達65億美元。

自主

如今國際局勢的變化更加不明朗，而隨著芯片業(yè)已上升為國家戰(zhàn)略，加上科創(chuàng)板的登陸以及國家大基金二期成立，以及5G+AIoT應用的廣闊空間，疊加國產化替代浪潮的席卷，不僅將為半導體業(yè)創(chuàng)新提供豐沛的沃土，亦將締造一個全新的IP盛景，更多的IP公司將會脫穎而出。

順應這一大勢，向建軍呼吁要實現集成電路的國產化自主可控，設計領先的中國芯，那么提升IP設計行業(yè)的整體水準、培養(yǎng)中國本土自己的IP領先企業(yè)就勢在必行。

于是乎，政策的支持亦必不可少。但從效果來看，收效甚微，要不大部分IP難以適應市場需求，要不廠商就改弦易張去做更受資本追逐的產品。

“期待國家和地方政府進一步向設計業(yè)上游做資金和政策傾斜，降低IP設計行業(yè)的運營成本。鼓勵國內IC設計公司加大國產化IP采購比例，支持半導體產業(yè)鏈上下游同本土IP公司更緊密的銜接。有序地將有技術、有資質、有潛力，滿足市場需要，經歷市場競爭檢驗過的IP企業(yè)更快上市，從而打造一支集成電路設計的技術中堅團隊?！毕蚪ㄜ娞岢隽酥锌系慕ㄗh。

長征

盡管IP“看上去很美”，但選擇做IP，就如同選擇了“長征”。

畢竟行業(yè)格局在多年征戰(zhàn)之后，放眼望去主流供應商仍以Arm、Cadence、新思、Imagination、CEVA等為主，國內IP廠商要后來居上，在各大領域攻城拔寨，時間是必須的積累。

同時，IP的授權模式決定了只能掙“慢錢”，而不是快錢，需要有更多的耐心和沉淀。

而且IP本身就是一個不斷進階不斷蛻變的“生意”?！凹夹g更替是IP市場增長的主要限制因素，因技術上的每次飛躍和突破，都將促使更新的技術進入市場，因此IP廠商需要不斷為每次技術更新而重新投入研發(fā)，持續(xù)的投入和積累必不可少，這是一個下真功夫、花大氣力、啃硬骨頭的技術密集型行業(yè)。”向建軍總結說，“同時，這也需要更懂客戶，更理解市場和應用，才能提供適合客戶的IP?！?/p>

不斷追趕看來是IP廠商的必由之路，這對IP廠商的迭代能力、服務能力都是長久的考驗。

國內IP盡管取得了長足的進步，但IP的業(yè)務模式決定了其不能“獨善其身”，與產業(yè)鏈設計、工藝等水平是共進退的。虞強表示，目前國內IC設計大都以低端起步，而后逐漸向中高端發(fā)展，但這一過程需要長時間的積累，這也導致IP向高端進階同樣存在挑戰(zhàn)，需在可行性、先進性、可靠性層面不斷下工夫，占據制高點，未來仍需產業(yè)鏈整體實力的進階。

IP驗證亦需要工藝的“提攜”。吳忠潔就提及說，國內硬核IP在高速高工藝領域還尚有差距。而向高端IP進發(fā)，不僅面臨資金挑戰(zhàn)，比如開發(fā)16nm的IP，光罩可能就需1000萬美元。而且目前可提供先進工藝的廠商不多，如果代工廠不支持，IP將難以驗證。

未來隨著復雜度、集成度的提升以及工藝的不斷向前，IP成本也在逐年攀升，重要性愈加彰顯。對于長征路上的國內IP廠商來說，唯有加快自主創(chuàng)新，加強關鍵核心技術和重大短板的攻關，通過全行業(yè)的協(xié)同合作，才能著力推動國產核心IP的大規(guī)模應用。在半導體大歷史周期轉型和切換的關口，IP的國產化能否將一路的荊棘走成風景？