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聯(lián)芯第四階段機器設備安裝調試及驗證加速進行 2021年中月產能將提升至2.5萬片

半導體動態(tài) ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2020-03-16 11:10 ? 次閱讀
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據(jù)廈門日報報道,聯(lián)芯集成電路項目在春節(jié)期間未停工,現(xiàn)正在加速進行第四階段機器設備安裝調試及驗證。

資料顯示,廈門聯(lián)芯是聯(lián)電與廈門市人民政府、福建省電子信息集團合資成立的晶圓代工企業(yè)。于2014年底開始籌建,2015年3月奠基動工,2016年第4季起進入量產,初期以40/55納米制程為主,目前已導入28納米制程技術。據(jù)悉,該項目已被列入福建省2020年度重點項目名單。

值得注意的是,2020年2月11日和2月26日,聯(lián)電先后宣布向聯(lián)芯增資,增資金額近50億元。此前聯(lián)電在法說會中表示,今年規(guī)劃的10億美元資本支出支付,主要用于聯(lián)芯第二階段擴產,今年資本支出包含用于投入聯(lián)芯的28納米制程,目標為2021年中,將聯(lián)芯月產能提升至2.5萬片。
責任編輯:wv

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