作為專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的硬核科技創(chuàng)新性企業(yè)，據(jù)36氪報道，目前中科融合的光機產(chǎn)品已于今年8月開始出貨，AI-3D專用SOC芯片已經(jīng)完成FPGA驗證，預(yù)計2020年初流片。

中科融合官方消息顯示，作為國內(nèi)第一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的科技創(chuàng)新性企業(yè)。自有MEMS底層核心制造工藝和驅(qū)動控制技術(shù)，到頂層核心架構(gòu)和深度學(xué)習(xí)算法的全感知智能技術(shù)。通過MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗專用AI處理器（頭腦），實現(xiàn)高速度和高精度3D重構(gòu)和識別，完成從三維物理世界到3D數(shù)字世界的轉(zhuǎn)化。可以廣泛應(yīng)用在諸如生物識別，機器視覺，新零售，智能家居，自動駕駛，機器人，游戲影視，AR/VR設(shè)計等眾多需要3D建模和空間識別的應(yīng)用場景。

目前，3D智能視覺全球市場高速增長，整體市場規(guī)模預(yù)計2023年超過185億美金，年增長超過44%，主動式成像技術(shù)（結(jié)構(gòu)光、TOF）遠遠超過被動式成像技術(shù)（雙目）。來自于手持設(shè)備的三維相機、AR-VR等的游戲互動應(yīng)用以及安防和監(jiān)控系統(tǒng)的認證等都為市場提供了持續(xù)的動力。未來，3D智能視覺終端將會是智能終端爆發(fā)的一個新藍海。

中科融合專用SOC芯片是全球第一顆集成了MEMS微鏡控制，3D建模和智能識別的超低功耗專用“AI+3D”芯片。此外，其“3D智能相機”和“固態(tài)激光雷達”都將在近期小批量試生產(chǎn)和戰(zhàn)略伙伴送樣，關(guān)鍵指標(biāo)已經(jīng)達到了國外領(lǐng)先廠家同等水準(zhǔn)。