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通信類PCB市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀是怎樣的

mLpl_pcbinfonet ? 來源:ct ? 2019-08-20 11:29 ? 次閱讀
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PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”,作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料,坐擁著廣闊的需求市場(chǎng),下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等,其中通信和計(jì)算機(jī)是PCB目前最大的應(yīng)用板塊,占比均超25%。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

在通訊領(lǐng)域,PCB被廣泛應(yīng)用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中,相關(guān) PCB 產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

通信類 PCB 應(yīng)用及特征

單雙面板、多層板依然是通信設(shè)備的主要需求

據(jù)了解,2016 年全球通訊 PCB 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)147.99 億美金,占 PCB 總產(chǎn)值的27.3%。其中,單雙面板、4 層板、6 層板、8-16 層板、18 以上板的占比分別為 11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%,合計(jì)比重達(dá)到 84.5%。2014 年受益于 4G 基站建設(shè),全球通訊類 PCB 產(chǎn)值同比增長(zhǎng) 5.18%,達(dá)到近 4 年高點(diǎn)。2019年5G將正式進(jìn)入商業(yè)化階段,受益于5G,未來通信類 PCB 有望再度迎來新一輪高增長(zhǎng)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,在5G無線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中,PCB硬件的應(yīng)用將會(huì)大幅增加。同時(shí),5G終端設(shè)備,如手機(jī)、智能手表等,也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代,這部分的PCB需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:【行業(yè)】通信類PCB市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

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