` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務和工藝加工服務，包括：產品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術的產業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
本帖最后由 zgjlzc 于 2016-9-9 10:13 編輯
大神好，遇到一個二維圖片清空的問題。如下圖，點畫圓，二維圖片中根據半徑畫圓，最多畫十個圓，點清空，圖片清空，再點畫圓，圖片會出現(xiàn)沒清空之前的十個圓。這是為什么啊，我想要的目標是，點清空后，再點畫圓，會從0個開始畫圓。
2016-09-09 09:53:48
如圖，如何得到二維數組滾動條的位置， 持續(xù)寫入數據時，想讓滾動條顯示在最新數據的位置
2021-01-11 17:14:26
`想通過labview與QR相結合產生二維碼，有沒有做過的，分享分享經驗啦`
2016-05-30 17:04:33
想用51做一個能將簡單數字生成二維碼圖片在LED彩屏顯示。問一下二維碼的算法？51單片機能處理嗎？請教高手了。
2014-03-30 20:14:04
`利用筆記本電腦的攝像頭采集二維碼圖像并識別，顯示二維碼的信息！下載了labview視覺與運動模塊的可以下來看看！里面有2張二維碼，用二維碼生成器做的(百度應用)，用手機拍二維碼然后運行程序，將手機靠近攝像頭可識別出信息！`
2015-08-27 16:52:28
在二維碼軟件中，點擊軟件左側的“二維碼”按鈕，在畫布上繪制二維碼樣式，雙擊二維碼，在圖形屬性-條碼選項卡中，設置條碼類型為Dot Code?！ ≡谶x項卡中，點擊“修改”按鈕，刪除默認的數據
2020-12-02 15:45:11
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數據。SuperViewW1光學3D表面輪廓儀光學輪廓儀測量優(yōu)勢：1、非接觸式測量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
的制造方法，其實歸根究底，就是在矽半導體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導體的每一個電子元器件的完成都是由精密復雜
2018-11-08 11:10:34
顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級
2011-08-28 11:55:49
方案是把24個微型聚焦頭固定在 Y軸上，再把X,Y高精度二維平臺放在生產線的下面，照射方式選擇從下往上照射晶圓基板，通過金屬基板熱傳遞來固化；CCD1和CCD2進行自動定位；激光器實時監(jiān)控，如有報警信息
2011-12-02 14:03:52
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
季半導體廠產能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續(xù)加強，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價持續(xù)走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價同步
2020-06-30 09:56:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2：1的縱橫比?！ 榱?b class="flag-6" style="color: red">完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發(fā)，藍鯨計劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學開發(fā)出一種焊球粘植工藝，可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經過封測，就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域，科技含量相當的高，技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
1965年在總結存儲器芯片的增長規(guī)律時(據說當時在準備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是：“在每一平方
英寸硅
晶圓上的晶體管數量每個
12月番一番?！毕旅?/div>
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二
2011-12-01 14:53:05
效率高，它以圓片形式的批量生產工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制?！ ?）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
某些步驟出現(xiàn)問題，必須盡快通知工程師檢查。 （2）雷射修補（Laser Repairing） 雷射修補的目的是修補那些尚可被修復的不良品（有設計備份電路 在其中者），提高產品的良品率。當晶圓針測完成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
在許多電磁仿真應用中，導體厚度不是影響器件電性能的關鍵因素，并且去掉導體厚度還可以提高解決效率。今天小編就和大家聊聊HFSS二維薄片或面上的的邊界設置應用技巧。首先，我們來看兩個例子：一、貼片天線鋪銅厚度的影響二維薄片和三維實物的仿真結果對比如下圖：
2019-06-28 06:38:43
求助各大神，我手上有一個二維碼實驗想做做，但具體參數不會設。可以幫幫忙嗎。二維碼類型為DataMatrix.
2016-03-08 16:49:04
的復雜性,而大多數半導體制造過程包含許多非線性且復雜的化學與物理反應，難以建立其制造模型,加上檢測技術的缺乏,造成無法及時得知工藝過程狀態(tài)而難以對其進行有效監(jiān)控。因此,當半導體制造進入8英寸、12英寸
2018-08-29 10:28:14
ST推出市場上首款集成擴展景深（EDoF）功能的1/4英寸光學格式3百萬像素Raw Bayer傳感器。意法半導體最新的影像傳感器可實現(xiàn)最小6.5 x 6.5mm的相機模塊，而且圖像銳利度
2018-12-04 15:05:50
各位大佬，esp_box 顯示二維碼花屏，這個怎么解決呢，看配置一鍵選擇了二維碼了。
2023-03-09 08:17:04
一個二維數組分別和50個二維數組算距離，得出距離最小值，并輸出距離最小的是第幾個二維數組，應該要怎么實現(xiàn)呢？
2018-04-18 19:59:37
各位友友好： 請問一下二維振鏡怎么用labview編程，用二維振鏡每個點采集信號，與外部一起相連。希望各位給個思路。謝謝。
2019-08-29 15:15:09
兩二維數組，數組每個元素又包含3個元素，將兩數組比較找出一個和另一個相同或接近的元素，用labview求程序或者算法。另外一個二維數組，找出相同的元素并刪除，并顯示新的數組，用labview求程序或者算法。我是新手，大家多多幫忙！
2012-05-04 17:25:46
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗?？涛g設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
進行相關問題的調查；4、負責新工藝、新材料的引進、開發(fā)、認證工作，提高工藝水平；5、將工藝異常的處理方法寫成文書，并對各級工程師實施教育；任職資格：1、具有5年以上的半導體相關工藝工作經驗（具備6寸晶
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業(yè)界轉向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
labview如何將一維數組寫入二維空數組某列或某行
2011-12-27 17:04:55
系統(tǒng)集成（VSI）。三維集成封裝的一般優(yōu)勢包括：采用不同的技術（如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等）實現(xiàn)器件集成，即“混合集成”，通常采用較短的垂直互連取代很長的二維互連，從而降低了系統(tǒng)寄生
2011-12-02 11:55:33
`2016年我國半導體制造線4英寸以上共有148條，其中139條量產，9條中試線；其中12英寸有11條；8英寸有22條，包括2條中試線6英寸有49條，包括7條中試線5英寸有21條4英寸有44條表格中未包括5寸及以下的情況。`
2016-12-22 15:59:06
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二
2011-12-01 11:40:04
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
極管家族中的新成員?！ ∠噍^于前兩代二極管，基本半導體第三代碳化硅肖特基二極管在沿用6英寸晶圓工藝基礎上，實現(xiàn)了更高的電流密度、更小的元胞尺寸、更低的正向導通壓降?！ 』?b class="flag-6" style="color: red">半導體第三代碳化硅肖特基二極管繼承
2023-02-28 17:13:35
主要區(qū)別：2、制作效率不同：由于制作流程不同而造成的。a. 二維動畫制作：因為二維動畫制作不需要制作模型、繪制貼圖和設置材質燈光，準備工序相對較少，但是后續(xù)的制作工作需要人工完成。因此，二維動畫制作制作
2022-01-25 10:34:36
`怎么按列、行求得二維數組的均值啊`
2013-09-06 12:45:46
`據***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
被稱為后工序。晶圓多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
目前有一個二維數組，數組如圖所示代號參數XJ-0010=完成；1=結束XJ-0020=完成；1=結束XJ-0030=完成；1=結束XJ-0040=完成；1=結束現(xiàn)在就是有一個字符串，帶著代號和后面
2017-08-22 11:39:21
，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
集成電路的設計、制造?！ ∫韵率墙饷苓^程中常遇到的集成電路(IC)常用基本概念,從事IC解密工作人員務必知道?！ ?b class="flag-6" style="color: red">晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸
2013-06-26 16:38:00
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
光纖V形槽和二維陣列 排列范圍極廣，從幾根光纖到幾千根光纖，具體取決于應用。說明：Molex 的 Fiberguide光纖V形槽和排列是使用專利制造技術的、公差非常嚴格的一維（V 形槽
2021-10-21 14:46:40
中圖儀器VX3000系列二維圖像尺寸批量測量儀器可以滿足各類零部件輪廓尺寸快速測量需求，工件無需定位，任意擺放，一鍵完成二維平面尺寸測量，搭載光學非接觸式測頭還可實現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數的精密快速
2022-05-19 15:06:11
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
造成產品污染，適用于半導體、光伏等行業(yè)。晶圓鑷子也稱硅片鑷子、半導體鑷子，用于安全搬運轉移wafer晶圓、芯片，避免因人手直接接觸而造成產品污染。瑞士Sipel&
2022-11-22 10:12:16
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
9月20日，重慶日報記者從重慶萬國半導體科技有限公司（以下簡稱重慶萬國）獲悉，全國首個12英寸功率半導體項目已經完成封裝測試，預計10月份正式在渝投產。
2018-09-21 14:47:00
3369 近期，上海漢虹精密機械有限公司再傳佳報，12英寸半導體單晶爐（FT-CZ3212B）開始批量投入產線使用。該設備可穩(wěn)定量產高品質大直徑晶棒，也標志著12英寸硅片大規(guī)模、產業(yè)化布局取得了關鍵成效
2019-08-01 16:35:443966 車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來，歷時22個月的建設，從8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線
2019-12-31 15:23:114109 年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產線已具備量產標準，對積塔未來的工藝技術提升、產品開拓、產線擴建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:522984 
該生產線的12英寸bcd產品于今年2月正式投入膠片，6月2日完成了膠片處理，元件電極（wat）試驗結果均達到標準。積塔半導體方面正式表示，此次構建開通線意味著積塔12英寸汽車半導體事業(yè)的重大進展，這是積塔半導體實現(xiàn)12英寸汽車半導體戰(zhàn)略的重要里程碑。
2023-06-26 10:39:10824 于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產線已具備量產標準，對積塔未來的工藝技術提升、產品開拓、產線擴建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:03510 
該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。
2023-07-10 18:20:39510 
二維半導體是一種新興半導體材料，具有優(yōu)異的物理化學性質，如層數依賴的可調帶隙、自旋-谷鎖定特性、超快響應速度、高載流子遷移率、高比表面積等，因此成為新一代高性能電子、光電器件等變革性技術應用中的重要候選材料。二維半導體材料以單層過渡金屬硫族化合物為代表。
2023-07-12 11:25:25450 
二維半導體是一種新興半導體材料，具有優(yōu)異的物理化學性質，以單層過渡金屬硫族化合物為代表。與傳統(tǒng)半導體發(fā)展路線類似，晶圓材料是推動二維半導體技術邁向產業(yè)化的根基。如何實現(xiàn)批量化、大尺寸、低成本制備二維半導體晶圓是亟待解決的科學問題。
2023-07-12 16:01:13364 晶圓級二維半導體的批量制備，是推動相應先進技術向產業(yè)化過渡的關鍵所在。二維半導體薄膜尺寸需達到與硅基技術兼容的直徑300 mm（12-inch）標準，以平衡器件產量與制造成本。因此，批量化、大尺寸、低成本制備過渡金屬硫族化合物晶圓是二維材料走向實際應用亟待解決的關鍵問題之一。
2023-07-13 10:36:11442 
該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術發(fā)展奠定了材料基礎。
2023-07-13 16:06:49408 Bulletin(科學通報)在線發(fā)表。該研究題為《模塊化局域元素供應技術批量制備12英寸過渡金屬硫族化合物》。 Science Bulletin是由中科院、國自然基金委、Elsevier聯(lián)合出版的自然科學綜合性期刊，其前身是Chinese Science Bulletin。 論文表示，該團隊采用局域
2023-07-19 15:17:52410 
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工商網監(jiān)
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